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3 月 18 日消息,據(jù)美國科技媒體 The Information 報(bào)道,科技巨頭谷歌(Google)正籌備與聯(lián)發(fā)科攜手開發(fā)下一代張量處理單元(TPU),這款芯片預(yù)計(jì)明年將在臺(tái)積電投入生產(chǎn)。這一合作消息一經(jīng)傳出,立刻在芯片行業(yè)激起千......
近日,MediaTek 舉辦天璣開發(fā)者大會(huì) 2025(MDDC 2025),以 “AI 隨芯,應(yīng)用無界” 為主題,聚焦 AI 技術(shù)與產(chǎn)業(yè)變革,推出多項(xiàng)重磅成果。
5 月 8 日,聯(lián)發(fā)科在 AI 芯片市場投下震撼彈 —— 憑借SerDes 高速傳輸技術(shù)與價(jià)格優(yōu)勢(shì),成功從博通手中搶下 Google 資料中心 AI 芯片 TPU 部分設(shè)計(jì)權(quán)。這一突破不僅打破博通的長......
6 月 11 日消息,英偉達(dá)首款 Arm 架構(gòu) PC 芯片 “N1X” 在 Geekbench 測(cè)試數(shù)據(jù)庫曝光,20 核 CPU 配置與 3096/18837 的單核 / 多核跑分超越高通驍龍 X Elite,標(biāo)志著英偉達(dá)正式進(jìn)軍 W......
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