3 月 12 日消息，浙江華辰芯光技術有限公司（簡稱：華辰芯光）在融資領域傳來重磅喜訊 。近日，公司成功完成近 2 億元 A++ 輪融資，此次所獲資金將主要投入到新產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展方面。值得注意的是，在成立短短 3 年多的時間里，華辰芯光已馬不停蹄地完成 5 輪融資，累計金額近 5 億元，展現(xiàn)出強大的資本吸引力。

專注半導體激光，產(chǎn)業(yè)布局廣泛

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華辰芯光于 2021 年 9 月正式成立 ，是一家專注于半導體激光產(chǎn)品研發(fā)和制造的企業(yè)。公司總部位于浙江省紹興市，采用 IDM（整合設備生產(chǎn)）模式，為高功率激光、光通信激光和 3D 傳感等領域的客戶提供專業(yè)的半導體激光產(chǎn)品解決方案。目前，華辰芯光在江蘇省無錫市設有光芯片 FAB 制造全資子公司，在浙江省衢州市設有光芯片封測子公司，構建起完善的產(chǎn)業(yè)布局，其技術研發(fā)始終圍繞半導體激光芯片的自主設計和制造展開。

核心產(chǎn)品多元，業(yè)務聚焦前沿領域

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據(jù)悉，華辰芯光的核心產(chǎn)品主要涵蓋邊發(fā)射激光產(chǎn)品（EEL）和垂直腔面發(fā)射（VCSEL）激光產(chǎn)品兩個方向 。在業(yè)務方面，專注于研發(fā)和制造面向人工智能、低空經(jīng)濟、衛(wèi)星通信等前沿領域所用的高可靠半導體激光芯片和模組產(chǎn)品，緊跟時代科技發(fā)展潮流，精準定位市場需求。

核心團隊實力雄厚，經(jīng)驗豐富

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華辰芯光的核心團隊堪稱豪華 。成員均來自海外優(yōu)秀光芯片企業(yè)，積累了豐富的研發(fā)與制造經(jīng)驗。在半導體激光芯片模擬與設計、外延生長、芯片制造、器件和光模塊封測、可靠性開發(fā)與驗證等全工藝流程方面，團隊成員具備深厚的技術背景，為公司的技術創(chuàng)新和產(chǎn)品質量提供了堅實保障。

掌握多項核心技術，產(chǎn)能規(guī)劃宏大

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同創(chuàng)偉業(yè)消息指出，華辰芯光掌握了多項關鍵核心技術 。包括高可靠、高亮度能量型半導體激光芯片腔面關鍵處理工藝（WXP 技術）、SGDBR 型可調窄線寬半導體激光芯片全流程復雜制造技術以及低成本 6 寸 GaAs 和 4 寸 InP 混合無接觸 FAB 建設及管理經(jīng)驗。在產(chǎn)能方面，華辰芯光目前已具備年產(chǎn) 500 萬顆高功率半導體激光芯片的制造能力，并計劃在今年底建成年產(chǎn) 2000 萬顆高功率及光通信用光芯片制造能力的制造基地。同時，依托自建的 6 英寸外延生長能力、6 英寸晶圓制造能力以及模組封測能力，積極與國內外科研院所展開合作，大力開展前沿技術研究，不斷推動產(chǎn)品性能持續(xù)提升。

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億配芯城（ICgoodFind）認為，華辰芯光融資成果斐然，發(fā)展?jié)摿薮?。半導體激光行業(yè)或因之迎來新機遇。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關注行業(yè)動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質產(chǎn)品與服務，助力行業(yè)在變革中前行。