2021年困擾整個汽車行業(yè)發(fā)展的就是芯片短缺。甚至因為芯片短缺的問題，導(dǎo)致很多汽車廠商產(chǎn)能受限，銷量下滑。而芯片短缺的根本原因又跟疫情有關(guān)系。所以在如今全球疫情還沒有得到完全控制的前提下。芯片短缺的問題或?qū)㈤L期存在。
很多汽車廠商都強調(diào)芯片短缺的情況或許會在2021年年底的時候得到很大的緩解。但事實的情況是這樣嗎？
最近有媒體報道，明年全球主要汽車制造商的累計半導(dǎo)體芯片訂單已經(jīng)超過半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)能。
據(jù)韓國汽車研究所的數(shù)據(jù)顯示，全球主要汽車的半導(dǎo)體累計訂單超過明年半導(dǎo)體產(chǎn)能高達30%，汽車半導(dǎo)體企業(yè)正在接受2023年的訂單。半導(dǎo)體行業(yè)下單后的平均交貨期也從今年 10 月的 22.9 周增加到一個月的 23.3 周。
汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)計劃重點投資開發(fā)下一代半導(dǎo)體，增加代銷生產(chǎn)，解決半導(dǎo)體供應(yīng)短缺的問題。意法半導(dǎo)體和安森美半導(dǎo)體今年收購了 SiC 制造商并正在擴大批量生產(chǎn)，而英飛凌則計劃通過擴大其奧地利和德國工廠來增加產(chǎn)量。
全球主要汽車制造商也開始在半導(dǎo)體技術(shù)、國際化、供應(yīng)鏈管理等方面展開合作。福特計劃通過與GlobalFoundry的戰(zhàn)略合作進行技術(shù)垂直整合，通用汽車計劃與恩智浦、高通、臺積電等汽車半導(dǎo)體公司合作，以應(yīng)對日益增長的半導(dǎo)體需求。
現(xiàn)代汽車、豐田、特斯拉和大眾正在推動半導(dǎo)體的自己。通過各種各樣有效的措施，芯片短缺的情況已經(jīng)得到了一些緩解。但重點是少數(shù)高性能半導(dǎo)體芯片，高性能半導(dǎo)體芯片依然長期短缺。
各個汽車廠商，正在想辦法使用通用型的芯片，比如說特斯拉、大眾和日產(chǎn)通過用通用芯片替換定制芯片來確保供應(yīng)靈活性。通用汽車計劃通過將目前使用的半導(dǎo)體整合到三個產(chǎn)品組中來減少 95% 的多樣性。 Stelantis 還計劃與富士康共同開發(fā) 4 條新的半導(dǎo)體產(chǎn)品線，以替代 80% 的芯片需求。
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