9 月 13 日消息，聯(lián)發(fā)科將采用臺(tái)積電 3nm 打造的天璣智能座艙解決方案流出將進(jìn)軍車(chē)用芯片市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科與 Cadence、Sensory 等國(guó)際大廠合作，為嶄新智駕帶來(lái)全新體驗(yàn)。
國(guó)際大廠在車(chē)用芯片領(lǐng)域布局已久，高通的 Snapdragon Ride 車(chē)載平臺(tái)為 ADAS 及智能座艙提供集成解決方案，已打入寶馬、奧迪等廠商；三星也提出 Exynos Auto V 車(chē)用 AI 處理器，支持六屏幕獨(dú)顯、十二個(gè)攝像頭并行。
天璣智能座艙解決方案由 Cadence 首揭雛形，演示與 AI 自然語(yǔ)言廠商 Sensory 合作，搭載于 Dimensity auto 平臺(tái)，通過(guò)語(yǔ)音調(diào)用數(shù)字助理，提供最好路徑建議、音樂(lè)選擇等智能駕駛體驗(yàn)。集成 AI 的智能座艙，提供更佳的駕駛安全，并為不同用戶量身打造專屬駕車(chē)空間。
聯(lián)發(fā)科汽車(chē)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理兼副總裁 Ephrem Chemaly 表示，聯(lián)發(fā)科在移動(dòng)芯片、AI 和連接技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)，在汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⒑蟀l(fā)先至，支持多顯示屏幕及為駕駛體驗(yàn)量身定制的 AI 功能等。拆解 Dimensity auto，涵蓋智能座艙平臺(tái)、自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、車(chē)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及關(guān)鍵組件；座艙平臺(tái)采用 Armv9 CPU、英偉達(dá) RTX 顯卡，為 LLM 和車(chē)載生成式 AI 提供硬件加速。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)則以人工智能運(yùn)算處理器 APU 高算力技術(shù)，實(shí)現(xiàn) ADAS 先進(jìn)駕駛輔助、駕駛與乘客監(jiān)控系統(tǒng)；車(chē)聯(lián)網(wǎng)及關(guān)鍵組件更為聯(lián)發(fā)科所擅長(zhǎng)，集成 5G、Wi-Fi、藍(lán)牙、全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)、NTN 雙向衛(wèi)星通信等無(wú)線通信技術(shù)，加上電源管理芯片、屏幕顯示驅(qū)動(dòng)芯片、GNSS，攝像頭 ISP 等車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用。
邊緣 AI 的下一藍(lán)海戰(zhàn)場(chǎng)在智駕車(chē)領(lǐng)域，不只高通、聯(lián)發(fā)科，三星也喊出要在 2025 年成為全球優(yōu)秀汽車(chē)半導(dǎo)體企業(yè)。三星晶圓代工事業(yè)手握特斯拉 Autopilot 自價(jià)芯片訂單，據(jù)悉 HW5.0 預(yù)計(jì)采用三星 4nm 生產(chǎn)，在馬斯克想加強(qiáng)對(duì)零件掌控的情況下，雙方有望進(jìn)一步合作。
聯(lián)發(fā)科入局時(shí)間不算早，對(duì)手實(shí)力也很強(qiáng)大，但技術(shù)仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可靠保障，后進(jìn)者聯(lián)發(fā)科全心全意提升技術(shù)，即為首要任務(wù)。
億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科天璣智能座艙方案的推出，顯示出其在車(chē)用芯片市場(chǎng)的積極布局。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的車(chē)用芯片領(lǐng)域，各大廠商紛紛發(fā)力，各展其能。聯(lián)發(fā)科憑借與國(guó)際大廠的合作以及自身的技術(shù)積累，有望在市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。然而，面對(duì)強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科需要不斷提升技術(shù)水平，以滿足汽車(chē)行業(yè)對(duì)高性能、高可靠性芯片的需求。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注車(chē)用芯片市場(chǎng)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的電子元器件產(chǎn)品和服務(wù)。
