8月4日消息，汽車電子龍頭企業(yè)博世近日宣布，為應(yīng)對汽車等行業(yè)對汽車芯片的需求，公司在馬來西亞檳城開設(shè)了一個新的汽車芯片和傳感器芯片的測試中心，投資約6500萬歐元。2030年之前，博世還將在此基礎(chǔ)上繼續(xù)投資2.85億歐元。?
博世表示，半導(dǎo)體制造基本上可以分為兩個部分：前端制造和后端制造。其中，前端是實際電路在晶圓上附著和圖案化的地方；后端制造則是芯片與晶圓分離、組裝和測試的地方。馬來西亞是全球半導(dǎo)體后端制造供應(yīng)鏈的重要樞紐，隨著博世馬來西亞檳城的新測試中心的建立，將使其成為博世在東南亞地區(qū)的半導(dǎo)體測試重要據(jù)點。?
博世認(rèn)為，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)擴張具有非常重要戰(zhàn)略意義。未來三年，博世還計劃在德國德累斯頓和羅伊特林根持續(xù)投資，這既是其自身投資計劃的一部分，也是在歐洲 IPCEI ME/CT（“微電子和歐洲共同利益的重要項目”）的支持下進(jìn)行的“通信技術(shù)”資助計劃。
此外，博世預(yù)計在今年年底前收購位于加利福尼亞州羅斯維爾的 TSI 半導(dǎo)體公司的部分業(yè)務(wù)后，額外投資約14億歐元來改造工廠，以支持最新的制造工藝以及碳化硅半導(dǎo)體。今年4月，博世集團(tuán)表示已同意購買美國加州芯片制造商TSI半導(dǎo)體公司的關(guān)鍵資產(chǎn)，并投入資金擴大美國電動汽車碳化硅芯片的生產(chǎn)。?
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