8 月 10 日消息，UCIe 是一種開放了汽車芯片的小芯片/芯?；ミB1.1協(xié)議，UCIe 聯(lián)盟由 AMD、Arm、ASE、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電十家公司于 2022 年 3 月建立。該聯(lián)盟成立的目的旨在推動 Chiplet 接口規(guī)范的標準化，目前成員已超 100 家。
日前，UCIe 聯(lián)盟正式發(fā)布了 UCIe 1.1 規(guī)范，主要是擴展可靠性機制，提供功能改進，針對汽車領(lǐng)域增強功能。此外，UCIe 聯(lián)盟成立了一個新的汽車芯片工作組，以滿足汽車行業(yè)對芯片的需求。??
UCIe是一種開放的、支持多協(xié)議的封裝內(nèi)互連標準，在通用的物理層和鏈路層之上支持多種協(xié)議(PCIe、CXL、raw模式)
UCIe也包括構(gòu)建SoC需要的應(yīng)用層以及封裝相關(guān)的(bump?location、power?deliver、thermal?solution)
映射到UCIe的初始協(xié)議是PCIe和CXL，所有的協(xié)議的映射都是通過flit格式完成的，包括raw模式。
PCIe和CXL通過UCIe適配器和PHY替換PCIe?SERDES?PHY和PCIe/CXL?LogPHY來改善功耗和性能
UCIe支持與協(xié)議無關(guān)的raw模式，以便能映射其他協(xié)議。同時允許封裝上集成獨立的SERDES/transceiver(如ethernet)
CPU與CPU之間通過UCIE實現(xiàn)一致性協(xié)議CPU和accelerator之間可通過UCIe運行的PCIe?transaction交互CPU和IO/accelerator之間可通過UCIe運行的CXL?transaction實現(xiàn)一致性
據(jù)介紹，UCIe 1.1 規(guī)范將可靠性機制擴展到更多協(xié)議，并支持更廣泛的使用模型；還包括用于汽車用途的其他增強功能，如預(yù)測性故障分析和健康監(jiān)測，以及實現(xiàn)更低成本的封裝實施。該規(guī)范還詳細說明了體系結(jié)構(gòu)規(guī)范屬性，以定義將在測試計劃和合規(guī)性測試中使用的系統(tǒng)設(shè)置和寄存器，以確保設(shè)備互操作性。
UCIe 聯(lián)盟主席 Debendra Das Sharma 博士表示：“隨著行業(yè)圍繞 UCIe 技術(shù)的發(fā)展，UCIe 聯(lián)盟正在履行其使命，建立一個充滿活力的小芯片生態(tài)系統(tǒng)。UCIe 1.1 規(guī)范是由行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者開發(fā)的，旨在推進小芯片生態(tài)系統(tǒng)，并滿足對全棧流媒體協(xié)議增強的巨大需求。我們?yōu)楸敬伟l(fā)布在實現(xiàn)我們的愿景和通過制定強有力的合規(guī)計劃建立小芯片生態(tài)系統(tǒng)方面取得的進展感到驕傲。”?
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汽車芯片
