8月7日消息，近日全球第三大汽車制造商 Stellantis 宣布已與半導(dǎo)體制造商簽訂價值 100 億歐元（112 億美元）的合同，確保到 2030 年電動汽車 (EV) 關(guān)鍵汽車芯片和高性能計算功能的穩(wěn)定的芯片供應(yīng)。Stellantis 的半導(dǎo)體采購戰(zhàn)略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030計劃的一部分，旨在實現(xiàn)其財務(wù)目標，即到 2030 年將凈收入比 2021 年翻一番，并在整個十年內(nèi)維持兩位數(shù)的調(diào)整后營業(yè)利潤率。
Stellantis 首席采購和供應(yīng)鏈官 Maxime Picat 強調(diào)了半導(dǎo)體在現(xiàn)代汽車中的重要性，他表示：“我們的汽車中有數(shù)百種截然不同的半導(dǎo)體。我們建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng)，以降低因缺少一塊芯片而導(dǎo)致生產(chǎn)線癱瘓的風(fēng)險?！背舜_保芯片供應(yīng)之外，Stellantis 還與英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、Onsemi 和高通等知名芯片制造商合作，進一步增強其汽車平臺和技術(shù)。與半導(dǎo)體制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類型。以延長電動汽車續(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運行電動汽車所需的計算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外，還將采用高性能計算芯片，提供先進的信息娛樂和自動駕駛輔助功能。通過積極應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)，Stellantis 旨在利用尖端芯片技術(shù)，鞏固其在電動汽車市場的地位，并確保為客戶提供無縫的駕駛體驗。與半導(dǎo)體制造商的長期合同和合作伙伴關(guān)系反映了 Stellantis 對創(chuàng)新、可持續(xù)性和彈性的承諾，該行業(yè)越來越依賴未來車輛的先進半導(dǎo)體解決方案。
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