日本羅姆半導體 ROHM 更換掌舵人
1 月 20 日消息,半導體行業(yè)再添重磅動態(tài)。日本羅姆半導體ROHM當地時間本月 17 日宣布一項重大人事變動,將在 2025 財年伊始(今年 4 月 1......
文章分類
1 月 20 日消息,半導體行業(yè)再添重磅動態(tài)。日本羅姆半導體ROHM當地時間本月 17 日宣布一項重大人事變動,將在 2025 財年伊始(今年 4 月 1......
近期,半導體行業(yè)發(fā)生一起備受矚目的法律事件。1月16日,英諾賽科在港交所發(fā)布公告,英諾賽科(蘇州)科技股份有限公司及其全資附屬公司英諾賽科(蘇州)半導體有限公司,于2025年1月16日正式向中國江蘇省蘇州市中級人民法院......
1 月 22 日消息,半導體與芯片領域又有重磅消息傳來。據外媒 Sammobile 報道,Arm正準備大幅度提高授權許可的費用,最高漲價幅度可達 300%,這一舉措猶如一顆投入平靜湖面的巨石,在行業(yè)內激起千層浪,尤其將對三星
1 月 22 日,半導體行業(yè)內一則人事變動消息引發(fā)關注。瑞芯微(Rackchip)發(fā)布公告稱,公司近日收到公司副總經理陳鋒先生的書面辭職報告。由于個人原因,陳鋒先生向公司申請辭去公司高級管理人員職務。不過令人欣慰的......
1 月 23 日,半導體與AI領域迎來一則引人關注的消息。最近辭去英特爾 CEO 職務的帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布,已......
1 月 23 日消息,一場地震打破了中國臺灣嘉義地區(qū)的平靜。1 月 21 日凌晨,嘉義發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震,鄰近的臺南也未能幸免,此次地震對臺南科學園區(qū)的部分半導體工廠造成了嚴重影響,瞬間成為半導體行業(yè)關注的焦......
1 月 23 日消息,半導體行業(yè)傳來一則重磅消息。GlobalFoundries(格芯)宣布,計劃在其紐約制造工廠內新建一個美國制造的基本芯片高級封裝和測試中心,這一舉措無疑為半導體產業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。
2 月 5 日消息,半導體行業(yè)再掀波瀾。據荷蘭半導體公司恩智浦(NXP)透露,當前市場形勢嚴峻,由于歐盟部長正在討論與美國之間的貿易關系,市場壓力陡然增加,該公司可能從其全球范圍內裁員 1800 人。這一消息猶如一顆重磅炸彈,瞬......
2 月 5 日消息,半導體行業(yè)競爭激烈,各企業(yè)表現(xiàn)參差不齊。然而,德國芯片制造商英飛凌卻在近期公布了超出預期的季度業(yè)績,猶如一顆耀眼的明星,在行業(yè)中脫穎而出,其股價也隨之上漲了 11%。
2 月 5 日,半導體行業(yè)迎來一則振奮人心的消息。據日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)公布的最新統(tǒng)計數據,日本半導體設備市場展現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。在 2024 年 12 月份,日本制芯片設備銷售額(3 個月移動平均值,包含出口)為 4......
2 月 6 日早間消息,半導體設計與軟件領域的巨頭ARM,在今日公布了截至 2024 年 12 月 31 日的 2025 財年第三財季財報。這份財報一經發(fā)布......
2 月 5 日消息,半導體材料市場風云突變。德國半導體材料供應商Siltronic近日公布的消息,讓市場為之一震。公司預計 2024 年銷售額將下降 7%,今年的銷售額還將停滯不前。這一預警消息公布后,
2 月 6 日消息,半導體及通信領域巨頭高通今日發(fā)布了 2025 財年第一財季財報,這份財報一經公布,便在行業(yè)內引發(fā)了廣泛關注。
?
......2 月 7 日消息,半導體與人工智能領域聚焦到了Arm的中國合資公司安謀科技(Arm China)。2 月 5 日,安謀科技正式......
2 月 7 日,一則重磅消息在汽車和芯片領域激起千層浪:比亞迪已采用黑芝麻智能車規(guī)級自動駕駛計算芯片,搭載車型為比亞迪旗下的騰勢品牌。這一合作瞬間點燃了市場熱情,受此消息影響,港股黑芝麻智能短線沖高,日內一度漲超 50%,成為市場焦點......
2 月 7 日消息,半導體與電源領域的知名企業(yè) —— 多元化電源集團Littelfuse(力特)近期成為行業(yè)焦點。2024 年,
2 月 8 日消息,半導體行業(yè)備受關注的瑞薩電子公布了 2024 日歷年和四季度財務數據。這份數據揭示了該企業(yè)在過去一年面臨的嚴峻挑戰(zhàn),在行業(yè)發(fā)展的浪潮中,
2 月 8 日消息,半導體行業(yè)迎來一則備受矚目的消息。美國 SIA 半導體行業(yè)協(xié)會當地時間昨日公布了由世界半導體貿易統(tǒng)計組織 WSTS 編制的新一期全球半導體銷售
?Copyright 2013-2025 億配芯城(深圳)電子科技有限公司 粵ICP備17008354號