2 月 5 日，半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái)一則振奮人心的消息。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在 2024 年 12 月份，日本制芯片設(shè)備銷售額（3 個(gè)月移動(dòng)平均值，包含出口）為 4,433.64 億日?qǐng)A，較去年同月暴增 44.7%，創(chuàng)下 34 個(gè)月來(lái)最多增幅。這一增長(zhǎng)速度令人驚嘆，同時(shí)，銷售額連續(xù)第 14 個(gè)月突破 3,000 億日?qǐng)A，成功創(chuàng)下歷史新高，彰顯出日本半導(dǎo)體設(shè)備在市場(chǎng)上的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。
2024 全年輝煌業(yè)績(jī)
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回顧 2024 年全年 (1-12 月)，日本芯片設(shè)備市場(chǎng)成績(jī)斐然。銷售額達(dá) 4 兆 4,355.99 億日?qǐng)A、較 2023 年大增 22.9%，遠(yuǎn)超 2022 年的 3 兆 8,516.99 億日?qǐng)A，創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。這一傲人成績(jī)直接提升了日本芯片設(shè)備在全球的地位，其全球市占率 (以銷售額換算) 達(dá) 3 成，僅次于美國(guó)，位居全球第二，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中占據(jù)了重要的一席之地。
未來(lái)增長(zhǎng)預(yù)期樂(lè)觀
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SEAJ 的預(yù)估報(bào)告更是為日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)描繪了一幅美好的未來(lái)藍(lán)圖。由于中國(guó)現(xiàn)有以及新興廠商對(duì)通用產(chǎn)品的投資，加上以 AI 相關(guān)為中心的先進(jìn)半導(dǎo)體投資擴(kuò)大，預(yù)計(jì) 2024 年度 (2024 年 4 月 - 2025 年 3 月) 日本制芯片設(shè)備銷售額 (指日系企業(yè)于日本國(guó)內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額) 將大增 20.0%，年銷售額將史上首度沖破 4 兆日?qǐng)A大關(guān)。這些因素為日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)提供了堅(jiān)實(shí)的動(dòng)力，也預(yù)示著日本半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將迎來(lái)更加輝煌的發(fā)展階段。
愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試業(yè)績(jī)提升
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作為總部位于日本的全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備巨擘，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）也在這波行業(yè)發(fā)展浪潮中收獲頗豐。因 AI 相關(guān)半導(dǎo)體需求暢旺，推升半導(dǎo)體測(cè)試需求持續(xù)旺盛，預(yù)計(jì) 2024 年度 (2024 年 4 月 - 2025 年 3 月) 合并營(yíng)收目標(biāo)自原先 (2024 年 10 月時(shí)) 預(yù)估的 6,400 億日?qǐng)A上修至 7,400 億日?qǐng)A。這一營(yíng)收目標(biāo)的大幅上調(diào)，不僅體現(xiàn)了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試自身業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，也從側(cè)面反映出整個(gè)日本半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的繁榮。
全球市場(chǎng)格局與趨勢(shì)
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國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)測(cè)報(bào)告則從全球視角對(duì)芯片設(shè)備市場(chǎng)進(jìn)行了分析。2024 年全球芯片設(shè)備銷售額預(yù)估將年增 6.5% 至 1,130 億美元，創(chuàng)下歷史新高。在地區(qū)分布上，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)有望持續(xù)維持芯片設(shè)備采購(gòu)額前三大地區(qū)的位置。其中，中國(guó)大陸的設(shè)備出貨額預(yù)估將達(dá)到史上最高紀(jì)錄的 490 億美元，將進(jìn)一步鞏固其對(duì)其他區(qū)域的領(lǐng)先地位。這表明全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在持續(xù)增長(zhǎng)的同時(shí)，地區(qū)間的競(jìng)爭(zhēng)格局也在不斷變化。
億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：
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當(dāng)下，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著。億配芯城與ICGOODFIND認(rèn)為，行業(yè)企業(yè)應(yīng)關(guān)注動(dòng)態(tài)，把握市場(chǎng)機(jī)遇，優(yōu)化布局迎接挑戰(zhàn)。
文章標(biāo)簽：
芯片設(shè)備
