近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）與日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會（SEAJ）聯(lián)合發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)揭示了一個令人矚目的趨勢：全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備銷售額在2024年前三個月內(nèi)再次呈現(xiàn)出萎縮態(tài)勢。值得注意的是，這一趨勢在中國臺灣和北美市場表現(xiàn)尤為明顯，而中國大陸市場卻在這一環(huán)境下逆勢增長，連續(xù)四個季度穩(wěn)居全球最da芯片設(shè)備市場的地位。
據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2024年前三個月全球芯片設(shè)備（新品）銷售額較去年同期下滑了2%，達到264.2億美元，這已經(jīng)是過去四個季度中第三次出現(xiàn)銷售額的萎縮。盡管全球市場的整體表現(xiàn)不佳，但各區(qū)域市場的情況卻呈現(xiàn)出明顯的分化。
中國大陸市場在全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場中的表現(xiàn)尤為突出。據(jù)統(tǒng)計，今年第一季度中國大陸市場的銷售額達到了125.2億美元，同比增長了驚人的113%。這一數(shù)字不僅讓中國大陸連續(xù)四個季度蟬聯(lián)全球最da芯片設(shè)備市場的寶座，也充分展示了其強大的市場消化能力和對半導(dǎo)體制造設(shè)備的旺盛需求。
與此同時，韓國市場也表現(xiàn)出了不俗的增長勢頭。盡管銷售額年減7%至52億美元，但韓國市場已經(jīng)連續(xù)三個季度超過中國臺灣，成為全球第二大芯片設(shè)備市場。這一成績的取得，主要得益于韓國在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入和技術(shù)創(chuàng)新。
歐洲市場也呈現(xiàn)出一定的增長趨勢。據(jù)統(tǒng)計，歐洲市場的銷售額大增23%至18.9億美元。這主要得益于歐洲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局和政策支持，以及歐洲本土半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展。
然而，與上述市場相比，中國臺灣、美國和日本以及其他地區(qū)的市場表現(xiàn)則相對疲軟。中國臺灣市場第一季度的銷售額暴減66%至23.4億美元，連續(xù)三個季度位居第三位。美國市場的銷售額也大減33%至18.9億美元，而日本市場的銷售額則下滑了4%至18.2億美元。其他區(qū)域的銷售額更是大減28%至7.6億美元。
對于全球芯片設(shè)備市場的萎縮，SEMI CEO Ajit Manocha表示，雖然銷售額有所下滑，但整體業(yè)界仍舊穩(wěn)健且具備復(fù)蘇力。他指出，戰(zhàn)略性投資以及來自先進技術(shù)的需求有望促進芯片設(shè)備市場呈現(xiàn)成長復(fù)蘇態(tài)勢。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Π雽?dǎo)體制造設(shè)備的需求將持續(xù)增長，這將為芯片設(shè)備市場帶來新的發(fā)展機遇。
總體來看，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場雖然面臨一定的挑戰(zhàn)和困難，但整體市場前景依然樂觀。特別是在中國大陸市場的強勁帶動下，全球芯片設(shè)備市場有望實現(xiàn)穩(wěn)步增長。同時，各區(qū)域市場也將根據(jù)自身情況采取不同的戰(zhàn)略措施，以應(yīng)對市場變化并抓住發(fā)展機遇。
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芯片設(shè)備
