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by: admin 行業(yè)資訊 0 2025-03-07 17:27:15

12 月 17 日消息在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域掀起波瀾。天眼查 App 顯示，近日，北京清連科技有限公司（以下簡稱 “清連科技”）發(fā)生重大工商變更，新增華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱 “華為哈勃”）等為股東，這一變化猶如一顆石子投入平靜湖面，引起廣泛關(guān)注。同時，其注冊資本由約 347.1 萬人民幣增至約 406.5 萬人民幣，標(biāo)志著華為哈勃正式投資入股清連科技，開啟了雙方深度合作的新篇章。

此次投資不僅為清連科技帶來了更多的資源和支持，也是華為進(jìn)一步深化其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游布局的戰(zhàn)略舉措。華為一直致力于在半導(dǎo)體領(lǐng)域構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，此次對清連科技的投資，是其戰(zhàn)略拼圖中重要的一塊。通過投資清連科技，華為能夠進(jìn)一步拓展在半導(dǎo)體封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的影響力，增強(qiáng)自身在整個產(chǎn)業(yè)中的競爭力與話語權(quán)。

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據(jù)悉，北京清連科技有限公司成立于 2021 年 11 月，法定代表人為鄧鐘煬。其經(jīng)營范圍涵蓋電子專用材料研發(fā)、機(jī)械設(shè)備研發(fā)、新材料技術(shù)研發(fā)、電子專用材料制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、金屬材料銷售等多個關(guān)鍵領(lǐng)域，現(xiàn)由天津清研智芯科技合伙企業(yè)（有限合伙）、杭州光合貳期創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等及上述新增股東共同持股。這樣廣泛的經(jīng)營范圍體現(xiàn)了清連科技在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多環(huán)節(jié)的涉足與布局，為其未來的多元化發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

華為哈勃的投資方向一直聚焦于新一代半導(dǎo)體材料、EDA 工具、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域，擁有深厚的投資經(jīng)驗(yàn)和資源。華為哈勃在半導(dǎo)體投資領(lǐng)域已積累了豐富的成果與經(jīng)驗(yàn)，其敏銳的投資眼光能夠精準(zhǔn)捕捉到具有潛力的企業(yè)與技術(shù)。此次選擇投資清連科技，凸顯了華為哈勃對清連科技在技術(shù)實(shí)力以及發(fā)展?jié)摿Ψ矫娴母叨日J(rèn)可。清連科技在高性能芯片封裝領(lǐng)域展現(xiàn)出的獨(dú)特優(yōu)勢與創(chuàng)新能力，吸引了華為哈勃的目光。通過整合雙方在技術(shù)研發(fā)、市場拓展等方面的優(yōu)勢資源，雙方將形成更強(qiáng)的競爭合力，共同應(yīng)對市場競爭壓力。在技術(shù)研發(fā)上，雙方可以共享研發(fā)成果與經(jīng)驗(yàn)，加速技術(shù)創(chuàng)新的步伐；在市場拓展方面，借助華為龐大的市場渠道與品牌影響力，清連科技能夠更快地將產(chǎn)品推向更廣泛的客戶群體，提升市場占有率。

清連科技總部位于北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，設(shè)有天津設(shè)備?產(chǎn)組裝?間與蘇州辦事處，致?于?性能芯片?可靠封裝解決?案，主要業(yè)務(wù)為封裝材料和封測設(shè)備的研發(fā)、?產(chǎn)、銷售及封裝?藝開發(fā)、器件可靠性評價四?板塊。公司擁有千級、百級生產(chǎn)車間，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)并通過 ISO9001、ISO14001、ISO45001 以及 IATF16949 認(rèn)證。這些硬件設(shè)施與認(rèn)證成果充分展示了清連科技在生產(chǎn)制造與質(zhì)量管理方面的高標(biāo)準(zhǔn)與嚴(yán)要求，為其產(chǎn)品的高質(zhì)量與穩(wěn)定性提供了有力保障。

依托近 20 年銀 / 銅燒結(jié)材料與設(shè)備研發(fā)基礎(chǔ)，清連科技自主開發(fā)了對標(biāo)歐美產(chǎn)品的銀燒結(jié)材料與設(shè)備，并解決了當(dāng)前銀燒結(jié)存在的痛點(diǎn)；此外是國內(nèi)外極少數(shù)掌握銅燒結(jié)全套解決?案（封裝材料 + 封裝裝備 + ?藝）的半導(dǎo)體公司之?，并擁有豐富的器件可靠性評價經(jīng)驗(yàn)。銀 / 銅燒結(jié)技術(shù)是SiC為代表的高性能芯片封裝的核心技術(shù)，類似于 “光刻膠”，技術(shù)門檻高。清連科技在這一關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的突破與積累，使其在高性能芯片封裝市場中占據(jù)了一席之地，成為行業(yè)內(nèi)不可忽視的力量。

在研發(fā)實(shí)力方面，作為一家北工大與產(chǎn)業(yè)巨頭孵化企業(yè)，公司 4 名核心人員均博士畢業(yè)于清華大學(xué)，屬于國際上最早（2005 年）研究銀 / 銅燒結(jié)技術(shù)團(tuán)隊(duì)之一。他們憑借深厚的專業(yè)知識和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，推動了清連科技在高性能芯片封裝領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和突破。此外，清連科技已與眾多頭部企業(yè)深度合作、產(chǎn)品開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了高性能高可靠封裝技術(shù)從跟跑到領(lǐng)跑。這一系列的研發(fā)成果與合作經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步證明了清連科技的技術(shù)實(shí)力與市場潛力，也為華為哈勃的投資決策提供了有力支撐。

清連科技憑借突出的核心技術(shù)和強(qiáng)勁的研發(fā)實(shí)力，在高性能芯片封裝領(lǐng)域取得了顯著的成績。隨著華為哈勃的加入，清連科技將迎來更多的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)，期待其在未來取得更加輝煌的成就。雙方的合作有望在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中引發(fā)新的創(chuàng)新浪潮，推動行業(yè)技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級。

億配芯城?ICGOODFIND總結(jié)：

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭激烈且創(chuàng)新發(fā)展需求迫切的大背景下，華為哈勃入股清連科技事件成為行業(yè)焦點(diǎn)。億配芯城與ICGOODFIND密切關(guān)注行業(yè)動態(tài)。華為哈勃投資清連科技，基于雙方優(yōu)勢互補(bǔ)與戰(zhàn)略契合，清連科技在高性能芯片封裝有技術(shù)與業(yè)務(wù)基礎(chǔ)，華為哈勃有投資資源與產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃，此次合作在資源整合、技術(shù)研發(fā)協(xié)同、市場拓展等方面為半導(dǎo)體企業(yè)在投資合作、產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建與技術(shù)創(chuàng)新推動方面提供了參考范例，促使行業(yè)深入思考如何借助資本力量與合作機(jī)制提升競爭力與實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

文章標(biāo)簽：華為，芯片設(shè)備