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華為新的“半導(dǎo)體封裝”發(fā)明專利公布,可降低成本

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5月16日消息,華為技術(shù)有限公司申請新的“半導(dǎo)體封裝”發(fā)明專利公布。?

華為新的半導(dǎo)體封裝專利公布可以降低成本.png

附專利摘要:

一種半導(dǎo)體封裝(100)包括:襯底(110);具有頂面(103a)和與頂面相對的底(103b)的半導(dǎo)體芯片(111),其中半導(dǎo)體芯片(111)的底面(103b)置于襯底(110)上,其中半導(dǎo)體芯片(111)包括設(shè)置在半導(dǎo)體芯片(111)的頂面(103a)上用于電連接半導(dǎo)體芯片(111)的至少一個(gè)第一端子焊盤(102a,102b);至少一個(gè)全金屬體(113a,113b)置于半導(dǎo)體芯片(111)的至少一個(gè)第一端子焊盤(102a,102b)上,其中至少一個(gè)全金屬體(113a,113b)具有電連接到至少一個(gè)第一端子焊盤(102a,102b)的球形部(111a,111b);以及包封半導(dǎo)體芯片(111)和至少一個(gè)全金屬體(113a,113b)的球形部(111a,111b)的模體(115)。

華為新的“半導(dǎo)體封裝”專利公布,可降低成本?

華為半導(dǎo)體封裝發(fā)明專利公布.png

該專利提供了一種備選的模具嵌入解決方案,該解決方案實(shí)現(xiàn)了成本降低并且提供了半導(dǎo)體封裝的高效可靠制造。?

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