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3月14日消息，近日，互聯(lián)網(wǎng)上流傳的一則公告稱，華為宣布已成功研發(fā)出芯片堆疊技術(shù)解決方案。此外，有傳言稱，華為的芯片堆疊解決方案可以在14nm工藝下達(dá)到7nm的水平，這是一條曲線救國。
據(jù)新浪科技報(bào)道，對(duì)于該通知，華為回應(yīng)稱，該通知是偽造的，是謠言。?
去年5月，華為技術(shù)有限公司披露了“芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法、電子設(shè)備”的專利。組合在同一主芯片堆疊單元上。?
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芯片堆疊技術(shù)是由兩個(gè)不同類型的存儲(chǔ)器封裝的側(cè)視圖，從其封裝結(jié)構(gòu)我們可以看出，兩個(gè)封裝都是由多個(gè)芯片堆疊而成，目的是為了減少多芯片封裝占用的空間，從而實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器件尺寸的最小化。其中較關(guān)鍵的工藝是芯片減薄、切割，以及芯片貼合。?
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