? ? ?日前，臺(tái)灣供應(yīng)鏈傳出消息，華為今年調(diào)整芯片策略，海思芯片將投入大規(guī)模量產(chǎn)，而華為手機(jī)將擴(kuò)大采用海思芯片的比例，2018年華為使用自家處理器的手機(jī)占比將達(dá)或超50%。
? ? ?臺(tái)灣媒體引援業(yè)內(nèi)人士消息稱(chēng)，2017年華為交付的1.53億臺(tái)智能手機(jī)中約有7000萬(wàn)臺(tái)使用海思芯片，占比不到50%；剩下8000萬(wàn)臺(tái)手機(jī)則采用了高通及聯(lián)發(fā)科的芯片，這部分屬中低端機(jī)型，交由ODM廠商生產(chǎn)。供應(yīng)鏈透露，2018年華為策略轉(zhuǎn)向，除了旗艦機(jī)型采用海思芯片外，原本交由ODM廠商生產(chǎn)的中端機(jī)型今年起也將陸續(xù)使用海思芯片。
華為海思是華為旗下專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)手機(jī)用系統(tǒng)芯片公司，該公司芯片產(chǎn)品均供應(yīng)華為自用，并未外售，且所有芯片委托臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
目前，華為的旗艦機(jī)包括榮耀手機(jī)已搭載海思麒麟芯片，如果再進(jìn)一步擴(kuò)大海思芯片的范圍，就要往中端手機(jī)、千元手機(jī)發(fā)展。據(jù)悉，今年由ODM廠商龍旗操刀的華為中端機(jī)型將率先使用海思芯片，后續(xù)使用海思芯片的占比將進(jìn)一步擴(kuò)大，逐步向50%甚至更多邁進(jìn)。
前不久，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢(xún)TrendForce在其報(bào)告中也認(rèn)為，華為會(huì)進(jìn)一步提高海思芯片的占比，同時(shí)也會(huì)積極開(kāi)發(fā)3D Sensing的應(yīng)用，預(yù)計(jì)今年生產(chǎn)總量有機(jī)會(huì)突破1.73億臺(tái)，市占率達(dá)11.6%。
2004年華為就已開(kāi)始研發(fā)手機(jī)芯片，直到2014年海思麒麟手機(jī)芯片才開(kāi)始躋身業(yè)界主流，從2014年麒麟910到2016年麒麟955，海思麒麟芯片出貨量突破一億顆，不到三年出貨就已破億。
目前，華為海思憑借著華為自家手機(jī)銷(xiāo)量已成為全球第七大手機(jī)芯片公司，2017年收入47億美元，同比增長(zhǎng)21%，另?yè)?jù)科技市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的2017年三季度報(bào)告顯示，在手機(jī)處理器市場(chǎng)（按照芯片銷(xiāo)售收入計(jì)算），海思已成為全球第五名，全球份額提高至8%，排在前面的是高通、蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科和三星電子。
作為全球第三大智能手機(jī)廠商，IDC數(shù)據(jù)顯示，華為2017年智能手機(jī)全球份額10.4%，若其逐漸擴(kuò)大海思芯片的使用占比，這將對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科帶來(lái)壓力，甚至對(duì)整體產(chǎn)業(yè)都將造成影響。
值得一提的是，去年以來(lái)華為與高通的關(guān)系耐人尋味。2017年底小米、OPPO、vivo與高通簽署了金額高達(dá)120億美元的芯片采購(gòu)意向，華為不在列；前段時(shí)間，高通與聯(lián)想、OPPO、vivo、小米等手機(jī)廠商分別簽署備忘錄，四家手機(jī)廠商有意向在三年內(nèi)向高通采購(gòu)價(jià)值總計(jì)不低于20億美元的射頻前端部件，同樣沒(méi)有華為。
據(jù)多家外媒報(bào)道，華為和高通之間針對(duì)專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)產(chǎn)生了分歧，華為已經(jīng)停止向高通支付專(zhuān)利費(fèi)。
此外，華為在MWC預(yù)溝通會(huì)上宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，同時(shí)2018年將發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設(shè)備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機(jī)。
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