手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)目前已推出三代針對人工智能(AI)的平臺，并持續(xù)關(guān)注AI應(yīng)用與其所需的軟硬件需求。
而隨著AI于手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展持續(xù)增溫，競爭對手也逐漸增加，像是華為(HUAWE)、蘋果(Apple)等手機(jī)品牌也紛紛投入此一領(lǐng)域發(fā)展，并相繼推出相關(guān)解決方案(如Kirin
970、A11 Bionic)。
對此，高通表示，相較于華為、蘋果等采專用硬件發(fā)展AI的策略，該公司未來仍采取「軟硬兼施」的方式，因應(yīng)AI發(fā)展。
高通旗下子公司，高通技術(shù)公司(Qualcomm
Technologies, Inc )產(chǎn)品管理總監(jiān)Gary
Brotman表示，高通現(xiàn)已推出了三代針對AI的平臺，且一直關(guān)心AI應(yīng)用案例及其所驅(qū)動的硬件和軟件需求。
就目前而言，該公司認(rèn)為現(xiàn)在的應(yīng)用案例(Use case)尚不需要采用專屬的AI硬件，當(dāng)然，這并不代表高通未來不會考慮發(fā)展專用的AI硬件。
Brotman進(jìn)一步解釋，目前整個產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)在于，AI發(fā)展非常迅速，算法幾乎每天都在演進(jìn)。 因此，采用專用硬件平臺具有一定的風(fēng)險，因?yàn)樵陂_發(fā)之初就須要預(yù)判未來18個月AI領(lǐng)域發(fā)展的趨勢和熱點(diǎn)，并將相應(yīng)的技術(shù)放到專用硬件平臺中。
也就是說，一般硬件從設(shè)計(jì)生產(chǎn)到上市，周期約需要18個月的時間，而AI算法演進(jìn)非常迅速，到硬件真正推出市場的時候，之前的解決方案可能已不再適合。 此外，開發(fā)專用的AI硬件也會增加相應(yīng)的芯片成本。
Brotman說明，現(xiàn)在絕大多數(shù)的開發(fā)者都在他們的AI算法中使用自定義的運(yùn)行層，但專用硬件處理這些自定義層效率不佳，因此開發(fā)者不得不調(diào)用其他模塊，如GPU或DSP進(jìn)行處理。
然而，在軟件方面，不管是來自ARM還是其他廠商的軟件工具都可以提供非常高的靈活性。
開發(fā)者不僅可以瀏覽底層硬件，這類軟件工具還可以說明他們在某些情境下靈活地通過程序設(shè)計(jì)充分利用硬件能力，如Snapdragon平臺的DSP，以說明降低開發(fā)者需要修改算法的風(fēng)險。
因此，高通日后于AI的發(fā)展上，仍會以軟件和硬件的結(jié)合來應(yīng)對人工智能需求。
針對未來布局，Brotman透露，接下來幾個月，該公司將會發(fā)布針對AI性能基準(zhǔn)體系，主要關(guān)注以下三個方面。
首先是AI處理案例的性能，包括速度和幀數(shù)；其次是功耗；最后是精準(zhǔn)度。
高通期望能在這三點(diǎn)上獲得平衡，如果一味地追求處理性能的高效，它的精準(zhǔn)度可能就會下降，所以希望能有個更平衡的評價體系。
Brotman說，其實(shí)，跟基準(zhǔn)檢驗(yàn)相比，應(yīng)用案例才是真正的試金石，能最真實(shí)地顯現(xiàn)AI性能情況。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?
