12 月 5 日消息引發(fā)半導(dǎo)體行業(yè)廣泛關(guān)注。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告重磅顯示,2024 年第三季度全球芯片設(shè)備銷售額較去年同期大幅增長(zhǎng) 19%,達(dá)到 303.8 億美元,這一成績(jī)令人矚目,其不僅連續(xù) 2 個(gè)季度呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì),更是創(chuàng) 11 個(gè)季度以來(lái)最好增幅。

SEMI CEO Ajit Manocha 深入解讀增長(zhǎng)原因,指出 “因
AI普及、加上對(duì)成熟技術(shù)的投資,帶動(dòng)第三季度全球芯片設(shè)備銷售額出現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)”。這兩大因素如同雙引擎,推動(dòng)著全球芯片設(shè)備市場(chǎng)蓬勃發(fā)展,
AI的興起使得對(duì)芯片性能與產(chǎn)能的需求急劇攀升,而成熟技術(shù)投資則穩(wěn)固了市場(chǎng)根基并拓展了應(yīng)用領(lǐng)域。
進(jìn)一步剖析區(qū)域別銷售情況,第三季度中國(guó)大陸市場(chǎng)銷售額達(dá) 129.3 億美元,較去年同期大增 17%,這一數(shù)據(jù)彰顯出中國(guó)大陸市場(chǎng)在全球芯片設(shè)備市場(chǎng)中的強(qiáng)大活力與吸引力,其連續(xù) 6 個(gè)季度成為全球最多芯片設(shè)備市場(chǎng),占整體銷售額比重達(dá) 42.5%,無(wú)疑是全球芯片設(shè)備行業(yè)的核心驅(qū)動(dòng)力之一。中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)銷售額大增 25% 至 46.9 億美元,憑借這一出色表現(xiàn),5 個(gè)季度以來(lái)首度超過(guò)韓國(guó)、成為全球第二大芯片設(shè)備市場(chǎng),展現(xiàn)出中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)在芯片設(shè)備領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力與發(fā)展?jié)摿φ诩铀籴尫?。韓國(guó)市場(chǎng)銷售額大增 17% 至 45.2 億美元,盡管增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)良好,但仍退居第三。

另外,北美市場(chǎng)銷售額暴增 77% 至 44.3 億美元,呈現(xiàn)出迅猛的發(fā)展勢(shì)頭;日本市場(chǎng)銷售額減少 3% 至 17.4 億美元,出現(xiàn)一定程度的下滑;歐洲市場(chǎng)銷售額暴減 38% 至 10.5 億美元,面臨較為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn);其他區(qū)域銷售額增加 14% 至 10.1 億美元,也在穩(wěn)步發(fā)展中。各區(qū)域不同的銷售表現(xiàn)反映出全球芯片設(shè)備市場(chǎng)的多元化格局與差異化發(fā)展態(tài)勢(shì)。

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展且格局不斷演變的大背景下,2024 年第三季度全球芯片設(shè)備銷售數(shù)據(jù)成為行業(yè)焦點(diǎn)。
億配芯城與
ICGOODFIND始終密切關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài)。全球芯片設(shè)備銷售額受
AI與成熟技術(shù)投資推動(dòng)而增長(zhǎng),中國(guó)大陸持續(xù)領(lǐng)跑,中國(guó)臺(tái)灣逆襲成第二,各區(qū)域表現(xiàn)有別。這為半導(dǎo)體企業(yè)在市場(chǎng)布局、投資決策與技術(shù)研發(fā)方向確定方面提供了參考范例,促使行業(yè)深入思考如何把握不同區(qū)域市場(chǎng)機(jī)遇、應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),以實(shí)現(xiàn)自身的可持續(xù)發(fā)展與全球競(jìng)爭(zhēng)力提升。