在電子存儲(chǔ)芯片行業(yè)，NAND和DRAM芯片制造商正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革。去年，制造商和他們的業(yè)務(wù)合作伙伴普遍面臨著庫(kù)存過(guò)剩的嚴(yán)重挑戰(zhàn)，而如今，隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅速崛起，這些芯片制造商似乎正在全力追趕日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
去年，行業(yè)內(nèi)普遍彌漫著對(duì)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)供過(guò)于求的擔(dān)憂(yōu)。制造商們積壓了大量的庫(kù)存，而消費(fèi)者和企業(yè)對(duì)這些產(chǎn)品的需求卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)沒(méi)有預(yù)期中那么強(qiáng)勁。然而，隨著時(shí)間的推移，市場(chǎng)形勢(shì)發(fā)生了戲劇性的轉(zhuǎn)變。
自去年以來(lái)，業(yè)內(nèi)就不斷傳出內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格即將上漲的消息。如今，這一預(yù)測(cè)已經(jīng)得到了證實(shí)。最近更新的固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格指南顯示，五款領(lǐng)先的500GB固態(tài)硬盤(pán)從今年1月到4月的價(jià)格均有所上漲。一些消費(fèi)級(jí)硬盤(pán)如Crucial MX500的價(jià)格僅上漲了5美元，但高端硬盤(pán)如三星970 Evo Plus的漲幅則高達(dá)15美元，而且市場(chǎng)普遍認(rèn)為價(jià)格還將繼續(xù)攀升。
戴爾公司首席運(yùn)營(yíng)官杰夫·克拉克（Jeff Clarke）在上周四舉行的2025年第一季度財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，他們預(yù)計(jì)各種形式的成本都將上升，包括運(yùn)費(fèi)和零部件成本。克拉克指出，當(dāng)前市場(chǎng)供需失衡的情況主要源于幾個(gè)關(guān)鍵因素：資本支出不足、工廠利用率低以及晶圓開(kāi)工率不高。這些因素共同導(dǎo)致了供應(yīng)量低于市場(chǎng)需求。
克拉克進(jìn)一步解釋說(shuō)，大部分市場(chǎng)需求將集中在功能強(qiáng)大的人工智能服務(wù)器上。這些服務(wù)器對(duì)高帶寬內(nèi)存和高速內(nèi)部及外部存儲(chǔ)的需求極高，因此對(duì)NAND和DRAM芯片的需求也相應(yīng)增加。為了滿(mǎn)足這一需求，制造商們不得不加大生產(chǎn)力度，但這也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
據(jù)業(yè)內(nèi)專(zhuān)家預(yù)測(cè)，今年下半年固態(tài)硬盤(pán)和DRAM的成本將增加15%至20%。這意味著消費(fèi)者和企業(yè)可能需要為購(gòu)買(mǎi)這些產(chǎn)品支付更高的價(jià)格。戴爾公司也很可能會(huì)相應(yīng)地調(diào)整其產(chǎn)品價(jià)格，將成本壓力轉(zhuǎn)嫁給買(mǎi)家。
DRAM和NAND芯片行業(yè)的動(dòng)蕩已經(jīng)持續(xù)了一段時(shí)間。在2023年，芯片制造商們發(fā)現(xiàn)自己面臨著庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題，這導(dǎo)致固態(tài)硬盤(pán)和內(nèi)存價(jià)格屢創(chuàng)新低。對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)好消息，因?yàn)樗麄兛梢砸愿偷膬r(jià)格購(gòu)買(mǎi)到所需的產(chǎn)品。然而，對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，這種情況卻帶來(lái)了諸多不利因素，如利潤(rùn)下滑、市場(chǎng)份額減少等。
為了應(yīng)對(duì)庫(kù)存過(guò)剩的問(wèn)題，幾家制造商在今年下半年縮減了生產(chǎn)規(guī)模。然而，根據(jù)戴爾的最新警告，他們似乎做得過(guò)頭了?，F(xiàn)在，市場(chǎng)面臨的是需求太多、供應(yīng)不足的問(wèn)題。為了彌補(bǔ)這一差距，制造商們需要迅速調(diào)整生產(chǎn)計(jì)劃，加大生產(chǎn)力度以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。
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