2月24日消息,日本芯片制造商鎧俠(Kioxia)成功開(kāi)發(fā)出全新的 NAND 閃存技術(shù),這一成果堪稱行業(yè)內(nèi)的一顆重磅炸彈。該技術(shù)不僅擁有更高的存儲(chǔ)容量,接口速度更是提升了 33% ,預(yù)計(jì)在人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心將引發(fā)強(qiáng)勁需求。

與目前已量產(chǎn)的第八代 218 層技術(shù)相比,鎧俠此次推出的第十代 332 層創(chuàng)新技術(shù)堪稱飛躍。它將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)位密度提高了 59%,存儲(chǔ)能力實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。鎧俠與美國(guó)合作伙伴 Sandisk(閃迪)共同發(fā)布聲明稱,新產(chǎn)品在功耗方面表現(xiàn)同樣出色,將數(shù)據(jù)輸入功率效率提高 10%,輸出功率效率提高 34%,節(jié)能又高效。
雖然該閃存確定將在日本生產(chǎn),但具體時(shí)間表尚未公布。鎧俠正積極投身于激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中,眾多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在開(kāi)發(fā) 300 層以上的閃存技術(shù),這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)賽已然進(jìn)入白熱化階段。

用于長(zhǎng)期存儲(chǔ)的 NAND 閃存通過(guò)分層堆疊存儲(chǔ)單元提升了性能,然而,不斷攀升的設(shè)備成本依舊是整個(gè)行業(yè)面臨的一大挑戰(zhàn)。對(duì)此,鎧俠也在積極探索新路徑,研究分別制造帶有存儲(chǔ)單元的晶圓和帶有控制器(負(fù)責(zé)管理讀寫操作)的晶圓,然后將它們粘合在一起的方法。
此外,鎧俠并沒(méi)有停下研發(fā)的腳步,還在全力研發(fā)第九代閃存。據(jù)該公司透露,將把現(xiàn)有的存儲(chǔ)單元技術(shù)與新技術(shù)相結(jié)合,進(jìn)一步提高讀寫性能,為未來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)增添更多籌碼。
億配芯城(ICgoodFind)認(rèn)為,鎧俠的 NAND 閃存技術(shù)突破為 AI 數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)帶來(lái)了新的可能,也加劇了行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。技術(shù)的進(jìn)步與成本挑戰(zhàn)并存,未來(lái)市場(chǎng)充滿變數(shù)。億配芯城(ICgoodFind)將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動(dòng)態(tài),憑借自身在電子元器件領(lǐng)域的專業(yè)優(yōu)勢(shì),為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)與產(chǎn)品,助力行業(yè)發(fā)展。