11月22日消息，為了提升美國(guó)在芯片封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)政府于本周一宣布，將投入約30億美元（約合人民幣215.1億元）用于支持美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這是《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目。
芯片封裝是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的最后一步，主要目的是將裸露的集成電路芯片包裹在一層保護(hù)性材料中，并提供連接引腳、散熱和電力管理等功能。根據(jù)芯片的類型和應(yīng)用需求，可以選擇不同的封裝形式和封裝材料。芯片封裝的技術(shù)水平和產(chǎn)能直接影響到芯片的質(zhì)量和供應(yīng)。
目前，美國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能只占全球的3%，而中國(guó)的芯片封裝產(chǎn)能則占據(jù)全球的38%。這意味著美國(guó)制造的芯片需要運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，對(duì)此美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)勞里?洛卡西奧表示：“在美國(guó)制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行封裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無(wú)法接受的?！?/p>
為了改變這一現(xiàn)狀，美國(guó)政府決定從《芯片與科學(xué)法案》中的110億美元研發(fā)資金中，撥出30億美元專門用于發(fā)展美國(guó)的芯片封裝行業(yè)。這筆資金將由美國(guó)商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的芯片封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。
洛卡西奧在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)還表示，美國(guó)政府的目標(biāo)是到2030年，美國(guó)將擁有多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并成為最復(fù)雜芯片批量先進(jìn)封裝的全球巨頭。她補(bǔ)充說(shuō)，美國(guó)商務(wù)部預(yù)計(jì)將于明年宣布其芯片封裝計(jì)劃的首個(gè)材料和基板資助機(jī)會(huì)，而未來(lái)的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計(jì)生態(tài)體系。
在《芯片與科學(xué)法案》的激勵(lì)下，已經(jīng)有多家外國(guó)企業(yè)計(jì)劃在美國(guó)投資封裝項(xiàng)目。據(jù)報(bào)道，韓國(guó)芯片制造商SK海力士公司計(jì)劃在美國(guó)投資150億美元建立先進(jìn)的封裝設(shè)施。此外，臺(tái)積電也正在與亞利桑那州談判，可能會(huì)在該州建設(shè)先進(jìn)封裝廠。
這一系列的舉措顯示出美國(guó)政府對(duì)于提升本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的決心，旨在通過(guò)支持芯片封裝行業(yè)來(lái)減少對(duì)海外供應(yīng)鏈的依賴并增強(qiáng)國(guó)家安全。同時(shí)，吸引外國(guó)企業(yè)在美投資也將為美國(guó)帶來(lái)更多的就業(yè)機(jī)會(huì)和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)動(dòng)力。
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芯片封裝
