在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭日趨激烈的今天，印度塔塔電子有限公司（Tata Electronics Ltd.）以其獨(dú)特的戰(zhàn)略眼光和迅猛的執(zhí)行力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的活力。據(jù)《經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)》報(bào)道，這家印度鋼鐵和汽車企業(yè)集團(tuán)的子公司，在班加羅爾的一條試驗(yàn)生產(chǎn)線上成功封裝芯片，并開始出口至全球各地，這一壯舉距離上次獲得152億美元建廠資金撥款尚不足百天。?
這一里程碑式的事件，不僅標(biāo)志著塔塔電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了實(shí)質(zhì)性的突破，更體現(xiàn)了印度在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位正在穩(wěn)步提升。而這背后，正是塔塔電子與力積電（PSMC）的緊密合作，共同推動(dòng)印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
早在2024年1月，塔塔之子（Tata sons）董事長N Chandrasekaran在第20屆古吉拉特邦峰會(huì)上宣布，塔塔集團(tuán)決定在Dholera建設(shè)一座半導(dǎo)體工廠。這一決定不僅引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，更得到了印度政府的大力支持。據(jù)悉，該工廠總投資超過9100億元盧比（約人民幣790億元），預(yù)計(jì)每月產(chǎn)能將達(dá)到50,000片晶圓。同時(shí)，塔塔電子還計(jì)劃在阿薩姆邦的莫里岡（Morigaon）建立一座配套封裝廠，進(jìn)一步完善其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
這座位于Dholera的半導(dǎo)體工廠，將重點(diǎn)關(guān)注三種關(guān)鍵平臺(tái)技術(shù)——引線鍵合、倒裝芯片和集成系統(tǒng)封裝（ISP）。這些技術(shù)對(duì)于印度的關(guān)鍵應(yīng)用至關(guān)重要，如電動(dòng)汽車、通信、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。為了推動(dòng)這些技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，塔塔電子已經(jīng)對(duì)本土技術(shù)開發(fā)進(jìn)行了大量投資，并組建了一支擁有1,000多年全球領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)的可靠團(tuán)隊(duì)。
盡管工廠預(yù)計(jì)將在2026年正式投產(chǎn)，但塔塔電子似乎并未滿足于等待。他們利用試點(diǎn)能力，提前在班加羅爾的生產(chǎn)線上封裝了芯片，并開始向全球客戶出口。這一舉措不僅展現(xiàn)了塔塔電子的靈活性和前瞻性，更為其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中贏得了先機(jī)。
據(jù)ET報(bào)道，這些封裝好的芯片已經(jīng)運(yùn)往日本、美國和歐洲等地，為塔塔電子的合作伙伴提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品。雖然出口芯片的具體類型和晶圓的來源尚未透露，但業(yè)界普遍猜測(cè)這些芯片很可能是通用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，如功率晶體管或小信號(hào)晶體管等。這些芯片廣泛應(yīng)用于各種產(chǎn)品中，為全球電子產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。
此外，塔塔電子還計(jì)劃推出自己的芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)是28納米及更高節(jié)點(diǎn)。這一決策意味著塔塔電子不僅滿足于成為半導(dǎo)體制造商，更希望在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得突破。通過自主研發(fā)和設(shè)計(jì)，塔塔電子將能夠?yàn)榭蛻籼峁└佣ㄖ苹筒町惢漠a(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中的地位。
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