2月6日消息，美國(guó)主要國(guó)防承包商雷神公司宣布，已從戰(zhàn)略和頻譜任務(wù)先進(jìn)彈性可信系統(tǒng)（S2MARTS）聯(lián)盟獲得價(jià)值2000萬(wàn)美元的合同，與AMD開發(fā)下一代多芯片封裝，適用于地面、海上和機(jī)載傳感器。
根據(jù)合同，雷神公司將利用AMD等行業(yè)合作伙伴的尖端商業(yè)設(shè)備，通過先進(jìn)的微電子封裝技術(shù)，將射頻能量轉(zhuǎn)化為具有更寬帶寬和更高數(shù)據(jù)速率的數(shù)字信息。這一集成創(chuàng)新將顯著提升系統(tǒng)性能，降低功耗，并減輕系統(tǒng)重量。
此多芯片封裝將采用最新的芯片級(jí)互連技術(shù)，確保單個(gè)芯片以經(jīng)濟(jì)高效的方式達(dá)到峰值性能，并引入全新系統(tǒng)功能。其設(shè)計(jì)旨在滿足雷神公司對(duì)于可擴(kuò)展傳感器處理的嚴(yán)格要求。雷神公司透露，來(lái)自商業(yè)伙伴的小芯片（Chiplet）將通過其位于加州隆波克的3D通用封裝（3DUP）國(guó)內(nèi)硅制造工藝，被無(wú)縫集成到雷神公司自主設(shè)計(jì)和制造的中介層中。
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