8月3日消息，根據(jù)LexisNexis的數(shù)據(jù)，臺積電在先進芯片封裝技術方面擁有2946項專利，并且這些專利的質量也是最高的。這一指標包括了其他公司引用臺積電專利的次數(shù)。三星電子在專利數(shù)量和質量方面排名第二，擁有2404項專利。而英特爾則排名第三，擁有1434項專利。?
隨著在單塊硅片上集成更多晶體管變得越來越困難，先進芯片封裝技術變得至關重要。這項技術使得行業(yè)能夠將多個被稱為“小芯片(chiplets)”的芯片，在同一個容器內堆疊或相鄰拼接起來。這種方法可以提高芯片的性能和效率，同時也有助于解決硅片上晶體管數(shù)量的限制。
值得關注的是，三星電子一直在投資先進芯片封裝技術，并于2022年12月成立了一個專門團隊來開發(fā)這項技術。該團隊的負責人Moonsoo Kang在一份聲明中表示，他們對先進芯片封裝技術的發(fā)展充滿信心。
然而，英特爾對于臺積電專利組合規(guī)模表明其擁有更先進技術的觀點表示否認。該公司知識產權法律集團副總裁Benjamin Ostapuk在一份聲明中表示，英特爾的專利保護了其知識產權，并且其專利投資是經過精心選擇的。他們對自己在先進芯片封裝技術方面的實力充滿信心。
臺積電對此報道拒絕置評，沒有對此發(fā)表任何評論。他們可能選擇保持低調，不愿公開評價自己在先進芯片封裝技術方面的地位。不過，臺積電選擇保持沉默并不意味著他們對該報道沒有看法，可能是因為他們希望保持低調，或者正在進行內部評估。無論如何，這個領域的競爭將會激發(fā)技術創(chuàng)新和進步，對整個行業(yè)都是有益的。我們可以期待看到更多的競爭和合作，以推動先進芯片封裝技術的發(fā)展。?
