8月17日消息，近日從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司公開(kāi)了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”的專(zhuān)利。該專(zhuān)利申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。?
據(jù)了解，該專(zhuān)利提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法。更直觀來(lái)說(shuō)，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。該專(zhuān)利可應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）、ASIC（專(zhuān)用集成電路）等芯片類(lèi)型，設(shè)備可以是智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴移動(dòng)設(shè)備、PC、工作站、服務(wù)器等。
專(zhuān)利提到，近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝在處理性能方面的進(jìn)步對(duì)熱性能提出了更高的要求，以確保穩(wěn)定操作。就此而言，倒裝芯片封裝在熱性能方面具有優(yōu)勢(shì)，因其結(jié)構(gòu)特征是芯片通過(guò)其下方凸塊與基板連接，能夠?qū)⑸崞鞫ㄎ辉谛酒捻敱砻嫔稀?
華為的“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝專(zhuān)利”摘要如下：提供了一種倒裝芯片封裝，其中至少有一個(gè)芯片用于與基板連接；在基板上形成模制構(gòu)件，以包圍每個(gè)芯片的側(cè)部分并使每個(gè)芯片的頂表面裸露，其中，模制構(gòu)件的上表面具有與每個(gè)芯片的頂表面連續(xù)的第一區(qū)域、涂抹有粘合劑的第二區(qū)域以及包圍每個(gè)芯片的頂表面的壁狀結(jié)構(gòu)，并且第一區(qū)域和第二區(qū)域由壁狀結(jié)構(gòu)分隔；放置在每個(gè)芯片的頂表面上方并由填充在第二區(qū)域中的粘合劑粘合到模制構(gòu)件的散熱器；填充在由第一區(qū)域、每個(gè)芯片的頂表面、散熱器的底表面的至少一部分和壁狀結(jié)構(gòu)的第一側(cè)形成的空間區(qū)域中的熱界面材料。?
