特殊工藝半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)于全球技術(shù)大會(huì)上宣布推出12奈米的12LP+制程,此為針對(duì)人工智能(AI)鍛煉和推論應(yīng)用的創(chuàng)新處理計(jì)劃。12LP+制程為芯片設(shè)計(jì)者提供了性能、功耗和面積的最佳組合,分離一系列關(guān)鍵新功用、成熟的設(shè)計(jì)和產(chǎn)品生態(tài)系、經(jīng)濟(jì)效率的開(kāi)發(fā)以及快速上市,以滿足快速、高度生長(zhǎng)的云端和終端人工智能應(yīng)用。
格芯的全新12LP+制程是基于現(xiàn)有的12奈米搶先性能(12LP)平臺(tái),與根底12LP平臺(tái)相比,12LP+性能提升20%,功耗降低40%,邏輯區(qū)域面積減少15%。其關(guān)鍵特征是具有高速、低功耗的0.5V SRAM位元,用于支持處置器和存儲(chǔ)器間快速、省電的數(shù)據(jù)傳輸,為人工聰慧應(yīng)用在計(jì)算和有線根底設(shè)備市場(chǎng)中一項(xiàng)重要請(qǐng)求。
12LP+還具備其他關(guān)鍵特性,可提供人工智能應(yīng)用和設(shè)計(jì)/技術(shù)結(jié)合開(kāi)發(fā)(DTCO)效勞的設(shè)計(jì)參考包,讓客戶可以從全面性的角度審視人工智能電路設(shè)計(jì),以利降低功耗和本錢,控制人工智能市場(chǎng)時(shí)機(jī)。另一個(gè)關(guān)鍵功用是2.5D封裝的新型中介板,有助于集成高頻寬存儲(chǔ)器與處置器,從而完成快速、省電的數(shù)據(jù)處置。
12LP+處理計(jì)劃采用Arm Artisan實(shí)體IP以及Arm針對(duì)人工智能應(yīng)用特地為格芯開(kāi)發(fā)的POP IP。 Arm提供的兩種處理計(jì)劃也將應(yīng)用于格芯的12LP平臺(tái)。
Arm實(shí)體設(shè)計(jì)部總經(jīng)理兼研討員Gus Yeung表示,人工智能、汽車和高端消費(fèi)行動(dòng)載體等諸多快速生長(zhǎng)的應(yīng)用是帶動(dòng)高性能SoC需求的冰山一角。憑仗普遍運(yùn)用的Arm Artisan實(shí)體IP和先進(jìn)的處置器設(shè)計(jì)的援助下,格芯的12LP+將協(xié)助工程師在契合本錢效益下,將需求輕松快速地轉(zhuǎn)化為獲利的產(chǎn)品。
格芯數(shù)位技術(shù)處理計(jì)劃副總裁Michael Mendicino表示,12LP+的推出是格芯為客戶提供差別化處理計(jì)劃的堅(jiān)實(shí)戰(zhàn)略,與其他計(jì)劃相比,12LP+具有十分高的本錢效益,能在不中綴工作流程的狀況下,滿足經(jīng)濟(jì)效益地?cái)U(kuò)展設(shè)計(jì)范圍的才能。
舉例來(lái)說(shuō),作為一種先進(jìn)的12奈米制程技術(shù),格芯的12LP+處理計(jì)劃為客戶提供他們希冀從7奈米制程中取得的大局部性能和功率優(yōu)勢(shì),但其均勻NRE(非反復(fù)性工程)本錢僅約一半,本錢顯著降落。此外,由于12奈米節(jié)點(diǎn)的運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)間更長(zhǎng),也愈加成熟,因而客戶能快速將其流片消費(fèi),以把握人工智能技術(shù)不時(shí)生長(zhǎng)的需求。
12LP+制程的產(chǎn)品設(shè)計(jì)套件(PDK)現(xiàn)已上市,格芯已與多個(gè)客戶展開(kāi)協(xié)作。估計(jì)2020年下半年將流片,并于2021年在紐約馬耳他的格芯8號(hào)工廠量產(chǎn)。