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全球封測(cè)廠(chǎng) 2024 年排名揭曉:日月光、Amkor 雙雄領(lǐng)跑,中企加速突圍

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TrendForce 集邦咨詢(xún)最新報(bào)告顯示,2024 年全球前十大封測(cè)廠(chǎng)合計(jì)營(yíng)收達(dá) 415.6 億美元,年增 3%。盡管行業(yè)面臨周期波動(dòng),日月光控股、Amkor(安靠)仍穩(wěn)居第一、第二,但長(zhǎng)電科技、天水華天等中企憑借兩位數(shù)增長(zhǎng)強(qiáng)勢(shì)崛起,改寫(xiě)全球封測(cè)市場(chǎng)格局。

頭部廠(chǎng)商:日月光穩(wěn)健領(lǐng)跑,Amkor 短期承壓

日月光以 185.4 億美元營(yíng)收蟬聯(lián)榜首,占前十總營(yíng)收近 45%,業(yè)績(jī)與 2023 年持平,持續(xù)鞏固龍頭地位。排名第二的 Amkor 營(yíng)收 63.2 億美元,同比下滑 2.8%,主因 2024 年車(chē)用電子受庫(kù)存去化及整車(chē)銷(xiāo)售低迷影響,相關(guān)封裝需求回暖不及預(yù)期。1747132125358420.png

中企突圍:長(zhǎng)電科技增速亮眼,通富微電穩(wěn)健增長(zhǎng)

長(zhǎng)電科技以 50 億美元營(yíng)收位列第三,同比激增 19.3%,增速居前十之首。其增長(zhǎng)得益于 2023 年下半年半導(dǎo)體庫(kù)存去化、消費(fèi)電子需求復(fù)蘇,以及 AI PC 與中階手機(jī)新平臺(tái)拉動(dòng),標(biāo)準(zhǔn)型封裝產(chǎn)能快速填滿(mǎn)。
通富微電排名第四,營(yíng)收 33.2 億美元,同比增長(zhǎng) 5.6%,主要受惠于通信 / 消費(fèi)電子需求回暖,疊加核心客戶(hù) AMD 年度業(yè)績(jī)創(chuàng)新高,訂單量持續(xù)攀升。

技術(shù)驅(qū)動(dòng):先進(jìn)封裝成競(jìng)爭(zhēng)核心

報(bào)告指出,2024 年封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn) “成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢(shì)力崛起” 的雙軸態(tài)勢(shì)。隨著異質(zhì)整合、晶圓級(jí)封裝(WLP)、高頻率高密度封裝等技術(shù)需求激增,封測(cè)業(yè)已從傳統(tǒng)制造轉(zhuǎn)向 “技術(shù)整合 + 研發(fā)導(dǎo)向” 的戰(zhàn)略核心,尤其 AI 與邊緣運(yùn)算推動(dòng)下,先進(jìn)封裝能力成為廠(chǎng)商差異化競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。

作為電子元器件領(lǐng)域?qū)I(yè)平臺(tái),億配芯城ICGOODFIND持續(xù)關(guān)注封測(cè)產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)。

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