11月2日消息，根據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）昨天公布的2023年9月北美半導體設(shè)備銷售數(shù)據(jù)，前段晶圓設(shè)備和后段芯片封測設(shè)備的銷售均出現(xiàn)下滑。
報告顯示，9月份北美半導體設(shè)備銷售中，前段晶圓設(shè)備的銷售額為33.4億美元，環(huán)比增長3%，同比下降18%；后段芯片封測設(shè)備的銷售額為2.43億美元，環(huán)比下降2%，同比下降25%。這些數(shù)據(jù)顯示出，無論是前段還是后段的設(shè)備銷售，均面臨著較大的壓力。
SEMI的數(shù)據(jù)進一步揭示，北美的半導體設(shè)備訂單在2023年第三季度持續(xù)疲軟。全球IDM和晶圓代工的產(chǎn)能利用率已經(jīng)滑落到80%以下，預計在第四季度將達到底部。然而，盡管IC產(chǎn)業(yè)總投資在2023年第三季度有所增長，但除了CoWoS封測、2/3nm制程和HBM等特定領(lǐng)域外，其他訂單都已暫時放緩。SEMI預計，在2023年下半年，非存儲類芯片的總投資額將下降。
此外，根據(jù)WSTS/SIA統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，8月份全球半導體營收及9月份美國采購經(jīng)理人指數(shù)年減均逐月改善。然而，這些公司的庫存積累過多，因此需要先消化庫存，然后經(jīng)過幾個階段最后才輪到增加資本支出。這也解釋了為什么北美半導體設(shè)備訂單會如此疲軟。
綜上所述，盡管全球半導體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了庫存積累后正在逐步恢復，但前段晶圓設(shè)備和后段封測設(shè)備的銷售仍然面臨壓力。這表明，盡管行業(yè)有所恢復，但仍然需要時間來緩解庫存壓力并逐步恢復投資。
