格芯計劃在紐約建立芯片封測中心
1 月 23 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)傳來一則重磅消息。GlobalFoundries(格芯)宣布,計劃在其紐約制造工廠內(nèi)新建一個美國制造的基本芯片高級封裝和測試中心,這一舉措無疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。
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1 月 23 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)傳來一則重磅消息。GlobalFoundries(格芯)宣布,計劃在其紐約制造工廠內(nèi)新建一個美國制造的基本芯片高級封裝和測試中心,這一舉措無疑為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入了強大動力。
3月12日消息,三星電子設(shè)備解決方案(DS)部門開啟了一場半導(dǎo)體封裝材料的革新之旅 ,已全力投入下一代封裝材料 “玻璃中介層” 的開發(fā)。這一舉措目標明確,不僅意在替換成本高昂的硅中介層,還期望借此大幅提升半導(dǎo)體性能,一經(jīng)傳出便引發(fā)行業(yè)......
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