5月15日消息，全球封測(cè)龍頭日月光投控（3711）昨（14）日宣布，旗下子公司臺(tái)灣福雷電子將以每股新臺(tái)幣 9 元公開收購(gòu)元隆電子普通股，預(yù)定收購(gòu)最高數(shù)量達(dá) 1.51 萬(wàn)張，總金額1.36 億元，溢價(jià)約 3.09%。此次收購(gòu)預(yù)計(jì)將使日月光投控持有元隆電子的股份提升至 68.18%，為后續(xù)業(yè)務(wù)整合鋪平道路。
一、財(cái)務(wù)困境：連續(xù)九季虧損的 “致命傷”
元隆電子今年首季合并營(yíng)收 2.68 億元，雖季增 14.2%、年增 24.6%，但毛利率及營(yíng)業(yè)利益率持續(xù)為負(fù)，導(dǎo)致稅后凈損1.28 億元，每股凈損 1.06 元，創(chuàng)近四年單季虧損新高。截至今年首季底，每股凈值從去年底的 0.62 元轉(zhuǎn)負(fù)至 - 0.42 元，面臨下柜危機(jī)。
二、市場(chǎng)困局：6 吋功率半導(dǎo)體的 “生死劫”
元隆長(zhǎng)期聚焦的6 吋功率半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)，正遭遇中國(guó)廠商的 “價(jià)格戰(zhàn)” 沖擊。隨著 MOSFET 市場(chǎng)陷入紅海競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)際大廠紛紛轉(zhuǎn)向高壓技術(shù)及 ** 碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）** 等第三代半導(dǎo)體研發(fā)。與此同時(shí)，IDM 廠商通過(guò)整合邏輯 IC 與功率半導(dǎo)體推出新品，并與大型代工廠合作，進(jìn)一步擠壓元隆的生存空間。
三、戰(zhàn)略整合：日月光的 “AI 封測(cè)棋局”
日月光投控此次收購(gòu)旨在通過(guò)私有化整頓推動(dòng)元隆轉(zhuǎn)型。業(yè)界推測(cè)，元隆可能淘汰舊設(shè)備，轉(zhuǎn)向第三代半導(dǎo)體制程，或并入日月光的封測(cè)業(yè)務(wù)體系。值得關(guān)注的是，日月光近期加速布局 AI 相關(guān)技術(shù)，例如與倍利科技、和碩成立 AI 應(yīng)用聯(lián)盟，開發(fā)封裝基板 AI 檢測(cè)系統(tǒng)，并在先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入重兵，預(yù)計(jì)今年相關(guān)營(yíng)收將翻倍增長(zhǎng)。
四、行業(yè)啟示：供應(yīng)鏈重構(gòu)的 “風(fēng)向標(biāo)”
從產(chǎn)業(yè)鏈視角看，日月光收購(gòu)元隆反映了兩大趨勢(shì)：
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- 產(chǎn)能向先進(jìn)制程集中：6 吋晶圓在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的需求逐漸被 8 吋、12 吋替代，全球硅片大廠如 Siltronic、SUMCO 已縮減小尺寸產(chǎn)能；
- 第三代半導(dǎo)體崛起：碳化矽、氮化鎵等材料在新能源汽車、5G 通信領(lǐng)域的應(yīng)用爆發(fā)，2030 年市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)分別突破 150 億美元和 500 億元。
億配芯城 ICgoodFind：技術(shù)迭代下的采購(gòu)機(jī)遇
作為電子元器件領(lǐng)域的專業(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND觀察到，此次收購(gòu)將直接帶動(dòng)功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體材料及先進(jìn)封裝設(shè)備的需求。
