?2023年1月16日，中國意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK??SMIT?封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng)?TO?型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進的ACEPACK
?SMIT?封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。
工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個?STPOWER?650V?MOSFET半橋模塊、一個?600V超快二極管整流橋功率器件、一個?1200V?半橋全波整流模塊和一個1200V晶閘管半橋整流模塊。所有器件均符合汽車行業(yè)要求，適用于電動汽車車載充電機(OBC)?和?DC/DC變換器,以及工業(yè)電源變換。
? 意法半導(dǎo)體的?ACEPACK?SMIT貼裝封裝，頂部絕緣散熱，使用直接鍵合銅?(DBC)貼片技術(shù)，實現(xiàn)高效的封裝頂部冷卻。在ACEPACK?SMIT?封裝頂面有4.6?cm2?裸露金屬表面，可以輕松地貼裝平面散熱器，從而節(jié)省空間，實現(xiàn)扁平化設(shè)計，最大限度地提高散熱效率，在高功率下實現(xiàn)更高的可靠性。可以使用自動化生產(chǎn)線設(shè)備安裝模塊和散熱器，從而節(jié)省人工生產(chǎn)流程并提高生產(chǎn)率。
此封裝極大的提高了功率密度，頂面絕緣散熱面的面積是32.7mm?x?22.5mm，引腳間的爬電距離達到6.6mm，能耐受絕緣電壓為?4500Vrms，且封裝的寄生電感電容也極低。
ACEPACK?SMIT功率器件
? 采用ACEPACK?SMIT封裝的650V-MDmesh?DM6?MOSFET半橋模塊SH68N65DM6AG和?SH32N65DM6AG現(xiàn)已上市，符合?AQG-324?標準。SH68N65DM6AG和SH32N65DM6AG?的最大導(dǎo)通電阻?Rds(on)?分別為41mΩ和97mΩ。兩款器件適用于電動汽車車載充電機和直流DC/DC?轉(zhuǎn)換器，表貼在水道散熱器上，極大的提高了熱耗散功率，提升整機效率。多用途靈活性有助于設(shè)備廠商簡化庫存管理和采購選型。
STTH60RQ06-M2Y是一個600V、60A?全波整流橋車規(guī)模塊，由軟恢復(fù)超快二極管組成，可提供PPAP文檔。
? STTD6050H-12M2Y是一個1200V、60A?單相半橋AC/DC整流模塊，符合AEC-Q101標準，抗噪能力優(yōu)異，dV/dt?達到1000V/μs。
STTN6050H-12M1Y?是一款1200V、60A的SCR半橋整流模塊，由兩個內(nèi)部連接的晶閘管(可控硅整流器?–?SCR)組成，符合?AEC-Q101?標準，目標應(yīng)用包括電動汽車的車載充電機和充電樁，以及工業(yè)應(yīng)用，如電機驅(qū)動機構(gòu)和電源的?AC/DC?轉(zhuǎn)換器、單相和三相可控整流橋、圖騰柱功率因數(shù)校正、固態(tài)繼電器。? ?
