意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級(jí)表貼功率器件
2023年1月16日，中國意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACKSMIT封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng)TO型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACKSMIT封裝能夠簡(jiǎn)化組裝工序，提高模塊的功率密度。工程師有五款產(chǎn)品可選：兩個(gè)STPOWER650VMOSFET半橋
