7月10日消息，據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）近日發(fā)布的預(yù)測(cè)，2023年度日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將比上年度下滑23％，降至3.0201萬億日元。該協(xié)會(huì)此前曾預(yù)計(jì)銷售額將同比減少5％，但由于半導(dǎo)體需求低迷狀態(tài)長(zhǎng)期持續(xù)，此次大幅下調(diào)了預(yù)期。?
與創(chuàng)下歷史最高銷售額紀(jì)錄的2022年度（3.9222萬億日元）相比，2023年度將時(shí)隔3年首次低于上年度業(yè)績(jī)。日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)認(rèn)為，2024年度投資將再次復(fù)蘇，銷售額將同比增加30％。預(yù)計(jì)2025年度將同比增長(zhǎng)10％，達(dá)到4.3187萬億日元，首次突破4萬億日元大關(guān)。
關(guān)于2024年度以后對(duì)需求復(fù)蘇起到重要拉動(dòng)作用的因素，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)列舉了生成式人工智能（AI）用數(shù)據(jù)中心的擴(kuò)大、純電動(dòng)汽車（EV）、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）終端等產(chǎn)品的普及。協(xié)會(huì)同時(shí)表示，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)「5G」等的普及，數(shù)據(jù)流通量將增加，從中長(zhǎng)期來看，半導(dǎo)體相關(guān)設(shè)備投資將繼續(xù)增長(zhǎng)。?
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半導(dǎo)體設(shè)備
