半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2019年迎來(lái)衰退態(tài)勢(shì)，沖擊全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值表現(xiàn)，預(yù)估將較2018年衰退不小的幅度。
而作為主要供給鏈的美國(guó)與日本等半導(dǎo)體設(shè)備商，在中美貿(mào)易摩擦與日韓貿(mào)易關(guān)系變化的互相角力下，使得在三大設(shè)備需求區(qū)域(大陸地域、臺(tái)灣地域及韓國(guó)地域)中，大陸地域與韓國(guó)地域能否維持穩(wěn)定的設(shè)備交貨情況格外令人關(guān)注，為市場(chǎng)氣氛更添加不穩(wěn)定因子。
有鑒于此，設(shè)備廠商除了采取激進(jìn)態(tài)度穩(wěn)固既有需求，也期望先進(jìn)制程開展能持續(xù)增加市場(chǎng)的穩(wěn)定需求。
設(shè)備廠商2019上半年?duì)I收衰退，Logic/Foundry與中國(guó)需求是后續(xù)生長(zhǎng)關(guān)注焦點(diǎn)
從各主要設(shè)備商第二季發(fā)布的財(cái)報(bào)剖析，遭到2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況衰退影響，以晶圓廠擴(kuò)廠的設(shè)備采買為主要營(yíng)收之半導(dǎo)體設(shè)備廠商，2019上半年?duì)I收比照2018年同期多數(shù)呈現(xiàn)衰退，包括Applied Materials、Tokyo Electronics、ASML、Lam Research、ADVANTEST、SCREEN、Hitachi-High-Technology等。
進(jìn)一步察看半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用市場(chǎng)辨別，2019上半年遭到存儲(chǔ)器市場(chǎng)需求萎縮形成ASP降落，制造商不得不暫緩預(yù)定的擴(kuò)產(chǎn)方案，讓各設(shè)備商的存儲(chǔ)器相關(guān)設(shè)備需求減少許多。由于5G、AI、車用等新興應(yīng)用別的驅(qū)動(dòng)，各種新型態(tài)芯片的需求不時(shí)增加，使得設(shè)備商在財(cái)報(bào)表現(xiàn)上將生長(zhǎng)焦點(diǎn)放在Logic/Foundry方面。
就設(shè)備出貨區(qū)域來(lái)看，近年來(lái)大陸地域、臺(tái)灣地域及韓國(guó)地域的擴(kuò)廠動(dòng)作頻頻，是半導(dǎo)體設(shè)備需求最主要的三大區(qū)域；尤以大陸地域的晶圓廠在政策與資金挹注下，加速大陸對(duì)芯片自給率的提升，相關(guān)廠商積極停止擴(kuò)廠，成為設(shè)備廠商期望拉抬營(yíng)收的重點(diǎn)區(qū)域。
但是在中美貿(mào)易摩擦影響下，設(shè)備商也遭受涉及，例如三安光電對(duì)Applied Materials的設(shè)備采買及福建晉華的日本設(shè)備商皆曾中止供貨。
此外，日韓貿(mào)易摩擦同樣也可能影響日本設(shè)備廠商在南韓的業(yè)務(wù)情況，由此看來(lái)，身為主要兩大半導(dǎo)體設(shè)備需求區(qū)域的中國(guó)與南韓，皆存在影響需求的不肯定要素，著實(shí)考驗(yàn)相關(guān)設(shè)備廠商在運(yùn)營(yíng)戰(zhàn)略與規(guī)劃規(guī)劃上的才能。
總括來(lái)說(shuō)，2019下半年全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)值的衰退情況恐將持續(xù)，而本來(lái)期望2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)甦，也可能遭到中美貿(mào)易摩擦影響而延后全球主要晶圓廠在擴(kuò)增產(chǎn)能方案的腳步。
先進(jìn)制程需求支撐具技術(shù)獨(dú)占的設(shè)備廠商力抗產(chǎn)業(yè)逆風(fēng)
雖然半導(dǎo)體設(shè)備廠商在2019年面對(duì)產(chǎn)業(yè)衰退逆風(fēng)，但在晶圓先進(jìn)制程需求的加持下，控制特殊技術(shù)的廠商多才能抗寒風(fēng)。首先在光刻機(jī)：龍頭廠ASML固然在2019上半年?duì)I收表現(xiàn)較2018年同比衰退約5%，但由于其推出的EUV光刻機(jī)為全球獨(dú)一供給商，加上主力客戶臺(tái)積電與Samsung的采用情況良好，推升對(duì)下半年?duì)I收瞻望，第三季預(yù)估營(yíng)收能回到較2018年同期正生長(zhǎng)程度，毛利表現(xiàn)可望持續(xù)上升。
在晶圓檢驗(yàn)與量測(cè)部份，業(yè)界指導(dǎo)廠商KLA Tencor受惠納米節(jié)點(diǎn)微縮時(shí)，在既有的制程道次需增加量測(cè)站點(diǎn)以確?；瘜W(xué)成膜厚度與蝕刻深淺，因而對(duì)晶圓檢測(cè)需求增加，2019年第二季營(yíng)收同比增加17%，上半年?duì)I收表現(xiàn)同比也增加13%，特別在大客戶臺(tái)積電對(duì)7nm與5nm需求前景相當(dāng)有自信心，產(chǎn)能規(guī)劃超出預(yù)期，將挹注KLA Tencor 2019下半年?duì)I收表現(xiàn)。
在化學(xué)成膜方面，ASM International的ALD(Atomic Layer Deposition，原子層堆積)化學(xué)成膜技術(shù)在業(yè)界位居搶先位置；原子層堆積可以讓化學(xué)成膜以原子排列方式對(duì)齊，得到更平均且細(xì)致的極薄氧化硅膜或氮化硅膜，減少成膜外表缺陷，有助于后續(xù)所需的化學(xué)膜疊加制程，在先進(jìn)制程中大量被采用，因而讓ASM International營(yíng)收表現(xiàn)相當(dāng)亮眼，2019上半年?duì)I收同比生長(zhǎng)40%，并預(yù)估ALD需求市場(chǎng)在7nm生長(zhǎng)表現(xiàn)超出16/14nm的兩倍。
最后在芯片測(cè)試部份，ADVANTEST與Teradyne受惠高價(jià)值的客制化芯片測(cè)試與先進(jìn)制程晶圓系統(tǒng)級(jí)測(cè)試需求，毛利表現(xiàn)超越50%，在主要設(shè)備廠商中毛利表現(xiàn)最佳。由此看來(lái)，在半導(dǎo)體景氣衰退氣氛中，先進(jìn)制程在設(shè)備技術(shù)上的依賴度，將持續(xù)助益相關(guān)具有技術(shù)獨(dú)占性高的廠商，后續(xù)開展值得察看。
