1月16日，根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2023年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量同比下降10.8%，金額也減少了10.6%。與此同時，二極管及類似半導(dǎo)體器件的進(jìn)口數(shù)量和金額也有所下降。
業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為，中國集成電路和半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口疲軟主要受兩方面影響：中國智能手機和筆記本電腦銷售疲軟以及中國企業(yè)努力提高本土芯片產(chǎn)量，減少對進(jìn)口芯片的依賴。
盡管中國在人工智能芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)尚需時日，但在政府積極推動和政策扶持下，正逐漸建立更具彈性的芯片供應(yīng)鏈。這促使本地制造商提高成熟節(jié)點的產(chǎn)能，這些芯片主要應(yīng)用于汽車和家電等設(shè)備，不受美國當(dāng)前限制措施的影響。
中芯國際、華虹集團(tuán)和聯(lián)芯國際在擴大生產(chǎn)方面最為積極，重點關(guān)注特種工藝領(lǐng)域。集邦咨詢預(yù)測，到2027年，中國成熟工藝產(chǎn)能占全球市場的份額將從2023年的31%增至39%，如果設(shè)備采購進(jìn)展順利，還將有進(jìn)一步增長的潛力。
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