? ? ? ?之前分析了FPC在消費電子內(nèi)的使用量的增長趨勢，但是不僅只是因為需求的提高而增加了FPC的需求，同時還有手機上多方面的創(chuàng)新(也有因為手機內(nèi)部空間逐步不足的原因所致)所帶動的FPC新需求(攝像模組、屏下指紋識別、折疊屏等等。
近期vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機型：vivoNEX 3以及Huawei Mate30 Pro。
通過對比iPhoneXS Max的實體側(cè)邊按鍵以及目前vivoNEX 3的虛擬按鍵，我們可以看到iPhone在側(cè)邊按鍵所使用的FPC主要用于連接按鍵所連動的元器件，而VivoNEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機側(cè)邊的FPC進而實現(xiàn)的。無形之中智能手機內(nèi)FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進一步的提高了。
根據(jù)XYZone對華為Mate30 Pro的拆機視頻來看，在Mate30 Pro內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因為后四攝模組以及電池的布局從而形成了“斧頭型”，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。
取消實體按鍵，采用以FPC作為載體從而實現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機內(nèi)部空間的節(jié)約。
而使用FPC的作為主要載體的原因也是用FPC所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者MEMS解決方案小，同時壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡單。
以下為紐迪瑞科技(NewDegreeTech，NDT)所采用的壓力傳感解決方案示意圖及相似解決方案對比。
從以往所提及的屏下指紋識別，再到折疊屏手機的誕生，以及這次智能手機中所創(chuàng)新的虛擬側(cè)鍵，我們認為無論是智能手機內(nèi)部空間擠占倒逼FPC替代傳統(tǒng)PCB或者其他傳統(tǒng)零部件也好，又或者智能手機內(nèi)部的創(chuàng)新不斷的增加FPC用量也罷，均可以看到FPC在智能手機內(nèi)部的用量在逐步提高。
據(jù)了解，例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC用FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其FPC的價值量均要高于普通手機內(nèi)用的FPC。
在上文所提及的目前Vivo以及華為所推出的NEX 3、Mate30 Pro所用的虛擬側(cè)鍵，根據(jù)我們的了解，用于壓力感應(yīng)的FPC價值量也同樣遠超手機內(nèi)其他非模組化FPC的均價。
而對于模組所使用FPC來看，目前中小尺寸LCM(LCD顯示模組)用FPC的價格約在1800-2000元人民幣(參考弘信電子FPC價格)，而隨著OLED的滲透率逐步提高，LCD用的FPC將不能適用于OLED，對應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面FPC提高至多層FPC，以及價值量也將同向增長。
而如若未來折疊屏手機逐步滲透入消費者市場，折疊屏(僅屏幕)內(nèi)FPC的用量也將隨著屏幕尺寸的擴張而同步提高，也將同向帶動屏幕模組中FPC價值量的增長。
小結(jié)：單機FPC的用量的不斷增長、新應(yīng)用場景的不斷誕生、價值的不斷提高，從單機角度來看我們認為未來無論是安卓陣營也好，蘋果陣營也罷，手機內(nèi)部FPC的用量及綜合價值量將會逐步提高。
同時處于5G時代的智能手機市場將會迎來一輪新的換機潮，單機價值量的提高再搭配手機行業(yè)的新時代的降臨，我們相信在后期國產(chǎn)替代概念下中國FPC行業(yè)的崛起將會非常迅速。
