近年來，我國半導體制造材料技術和產(chǎn)品質(zhì)量取得長足發(fā)展，特別是在02專項重點支持和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及扶持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策的帶動下，產(chǎn)業(yè)發(fā)展更是日新月異。
CMP工藝用拋光液，目前基本上可以和國外公司互相取長補短，某些產(chǎn)品，如銅和阻擋層拋光液和國外產(chǎn)品水平相當，已經(jīng)具備進一步發(fā)展并取得突破的基礎。濺射靶材方面，從靶材的品種到靶材的應用，都能夠滿足主流集成電路制造的需求，躋身于國際領先的濺射靶材供應商之林指日可待。超高純電子特氣方面，蝕刻氣體技術水平基本與國際持平，某些品種國內(nèi)產(chǎn)品還占據(jù)了主流地位，甚至在國際上也占有一定份額，如離子注入用的離子源、超高純磷烷、砷烷已經(jīng)解決國內(nèi)自主配套問題?；瘜W品方面，處于突破前期，很多大的化工企業(yè)轉向電子化學品領域，不少專業(yè)性電子化學品公司陸續(xù)上市，這些公司成長起來后，技術將有所突破。
雖然國內(nèi)半導體材料企業(yè)在近兩年有了長足發(fā)展，但進入下游代工企業(yè)的配套體系還有很長的路要走，要縮短這段路程，需多管齊下。
一方面，半導體制造廠要意識到建立穩(wěn)定的本土配套供應鏈體系對企業(yè)發(fā)展的重要性，不形成本地化供應鏈，不管是集成電路制造安全，還是未來的技術升級，都將處在不可控的狀態(tài)。另一方面，未來半導體技術的發(fā)展，工藝制造和材料企業(yè)必須聯(lián)合攻克難關，很多情況下，材料技術突破給半導體制造工藝發(fā)展帶來新的可能。國內(nèi)集成電路制造材料供應能力、技術水平、管理水平的提升，不僅是材料企業(yè)本身的問題，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的互動，只有下游用戶給了機會，上游的材料企業(yè)才有成長的可能。因此，國內(nèi)的集成電路政策及項目，要多鼓勵上下游企業(yè)緊密結合、相互合作，營造健康的半導體制造環(huán)境。
為避免國內(nèi)硅材料、工業(yè)化學品、特種電子氣體等領域企業(yè)之間的同類產(chǎn)品的產(chǎn)能重置，即所謂同質(zhì)化競爭，首先在于市場導向的引導。其次，集成電路材料和零部件產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟也在嘗試，讓業(yè)內(nèi)企業(yè)定期坐到一起溝通交流，并及時發(fā)布引導性信息，使聯(lián)盟內(nèi)的企業(yè)充分知曉半導體材料領域產(chǎn)品供需水平，了解競爭態(tài)勢，評估自身發(fā)展方向。
集成電路用材料是所有材料中技術含量最高的，也是最難攻克的，現(xiàn)階段還需要國家政策進行扶持，而這個政策要有針對性，應該精確瞄準集成電路產(chǎn)業(yè)上下游的供應鏈鏈條上的薄弱環(huán)節(jié)，在稅收方面予以支持，比如研發(fā)資金可以抵稅或者稅收返還等。
