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10月17日消息，近日華為官方微信公眾號“華為麒麟”宣布，海思半導(dǎo)體將向物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)開售基帶芯片巴龍（Balong）711，這是華為海思第一次對外出售基帶芯片。此前，華為從未對外銷售基于手機(jī)的芯片產(chǎn)品。
海思從事芯片設(shè)計(jì)，全名為深圳市海思半導(dǎo)體有限公司，是華為全資控股子公司。公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，公司總部位于深圳龍崗，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設(shè)有設(shè)計(jì)分部。
海思如今已是全球十大芯片設(shè)計(jì)公司之一，設(shè)計(jì)了超過200種芯片，旗下囊括麒麟芯片（智能手機(jī)）、巴龍芯片（基帶芯片）、凌霄芯片（路由器）、鯤鵬芯片（通用計(jì)算）、昇騰芯片（AI芯片）五大產(chǎn)品家族。
華為基帶芯片技術(shù)位于全球第一陣營，是華為智能手機(jī)快速崛起的關(guān)鍵因素之一，但華為走的是蘋果和三星路線，即芯片此前僅用于自家手機(jī)和其他移動終端。
手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)商Strategy Analytics日前公布了2019年第二季度全球基帶市場份額報告，該報告顯示，2019年第二季度，全球蜂窩基帶處理器市場收益為50億美元，市場份額排名前五的廠商分別是高通、華為海思、聯(lián)發(fā)科、三星電子和英特爾。其中，高通占比高達(dá)43%，大大超過華為海思（15%）和聯(lián)發(fā)科（14%）。
這一市場格局恐因華為開始外售基帶芯片發(fā)生一定改變。
一位物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)資深專家告訴《財經(jīng)》記者，單就華為巴龍711而言，短期內(nèi)主要沖擊的是高通，因?yàn)楦咄ㄔ谠擃愋酒袌稣加新首畲蟆?br />
華為為什么此時選擇外售基帶芯片？一家智能終端軟件解決方案上市公司副總裁認(rèn)為跟中國和美國貿(mào)易戰(zhàn)相關(guān)。
“市場上對美國廠商供貨的不確定性存在擔(dān)心，華為也需要新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)?！鄙鲜鲋悄芙K端軟件公司副總裁對《財經(jīng)》記者解釋說。
基帶芯片成“殺手锏”
華為自研的手機(jī)芯片家族中，麒麟芯片最為有名。但“麒麟芯片”實(shí)際上是一款手機(jī)SoC（System-on-a-chip，系統(tǒng)級芯片），包含BP（基帶處理器）和AP（應(yīng)用處理器）兩大部分，而巴龍是麒麟中的BP部分，直接決定著海思麒麟芯片的通信規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展。同時，巴龍作為移動終端的通信平臺，也可以單獨(dú)應(yīng)用在各類需要通信連接功能的物聯(lián)網(wǎng)終端里。
2010年，華為成功發(fā)布首款TD-LTE基帶芯片——巴龍700。目前，華為巴龍芯片家族包括巴龍700、巴龍710、巴龍720、巴龍750、巴龍765、巴龍5G01、巴龍5000，其中7系列芯片是4G基帶芯片，5系列芯片是5G基帶芯片。
本次對外公開銷售的巴龍711是一款2014年發(fā)布的成熟產(chǎn)品。官方資料顯示，巴龍711套片共包含三顆芯片：基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559，平臺目前已大量應(yīng)用于各行各業(yè)，全球累計(jì)出貨量約1億套。
無論在功能機(jī)還是智能手機(jī)時代，決定通話質(zhì)量好壞、信號強(qiáng)弱、網(wǎng)絡(luò)聯(lián)接快慢的關(guān)鍵就是基帶芯片技術(shù)能力。并且，隨著5G時代的到來，基帶芯片技術(shù)越來越成為手機(jī)廠商比拼高下的關(guān)鍵點(diǎn)。
5G基帶芯片目前分為兩種，一種支持6GHz以下頻段和毫米波（millimeter wave），廠商有高通、三星電子、華為海思。2016年，高通率先推出全球首款5G基帶芯片驍龍X50，而華為今年初推出的巴龍5000基帶則是世界第一款單芯多模5G基帶，同時支持NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）和SA（獨(dú)立組網(wǎng)）兩種模式。
另一類5G基帶芯片只支持6GHz以下頻段，廠商包括聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等， 由于6GHz以下頻段已經(jīng)用于4G LTE，此類芯片研發(fā)相對簡單點(diǎn)，但依然難度較大。
今年4月，PC與服務(wù)器芯片巨頭英特爾宣布徹底放棄5G基帶芯片業(yè)務(wù)，蘋果不僅以10億美元收了英特爾此業(yè)務(wù)，并被爆出計(jì)劃在不到三年的時間內(nèi)發(fā)布自己的 5G 基帶芯片。5G基帶芯片研發(fā)之難和重要性由此可見一斑。
影響有限
不過，即便對于高通，巴龍對外開售的沖擊目前來看也是很有限的。
一位基帶芯片專家告訴《財經(jīng)》記者，巴龍711是一顆面向物聯(lián)網(wǎng)終端的低速率基帶芯片，市場應(yīng)用規(guī)模還不及低端手機(jī)的1/10，目前主要玩家是高通，聯(lián)發(fā)科和紫光展銳幾乎沒有切入這個市場。
“不僅規(guī)模不大，而且這個市場很碎片化，很耗費(fèi)人力物力?！币晃换鶐酒袠I(yè)人士告訴《財經(jīng)》記者。
但他同時指出，華為這款產(chǎn)品性價比應(yīng)該比較有競爭力，中國另一家基帶芯片公司翱捷科技（上海）有限公司因?yàn)樯a(chǎn)同類產(chǎn)品，也會受到一定影響。
翱捷科技成立于2015年，通過包括對Marvell（美滿電子科技）MBU（移動通信部門）的收購，翱捷科技成為國內(nèi)基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司，阿里巴巴是其投資方之一。
總體來說，巴龍芯片711對全球基帶市場格局的影響有限，但問題未來華為會不會對外銷售更多基帶芯片？
對此問題，華為向《財經(jīng)》記者表示暫無回應(yīng)。
更多行業(yè)專家向《財經(jīng)》記者表示可能性極低，在電子制造業(yè)，沒有一家芯片公司會既賣核心零部件又賣整機(jī)，因此，除非放棄智能手機(jī)制造與銷售，華為在基帶芯片外售上將是有限開放。
10月16日，華為披露2019年三季度經(jīng)營業(yè)績。截至2019年第三季度，該公司實(shí)現(xiàn)銷售收入6，108億人民幣，同比增長24.4%；凈利潤率8.7%。
消費(fèi)者業(yè)務(wù)方面，智能手機(jī)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)健增長，前三季度發(fā)貨量超過1.85億臺，同比增長26%；PC、平板、智能穿戴、智能音頻等新業(yè)務(wù)獲得高速增長。并且，華為終端云服務(wù)（Huawei Mobile Services，即HMS）生態(tài)獲得迅速發(fā)展，已覆蓋全球170多個國家和地區(qū)，全球注冊開發(fā)者超過107萬。
