6月27日，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“興森科技”）發(fā)布公告稱，公司與廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“廣州經(jīng)管會(huì)”）簽署了《關(guān)于興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資協(xié)作協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“投資協(xié)作協(xié)議”），并承諾在廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)投資該項(xiàng)目，在該協(xié)議簽署生效之日起三個(gè)月內(nèi)在廣州市黃埔區(qū)、廣州開(kāi)發(fā)區(qū)內(nèi)設(shè)立具有獨(dú)立法人資歷的項(xiàng)目公司，擔(dān)任該項(xiàng)目的詳細(xì)運(yùn)作。
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依據(jù)興森科技10月11日發(fā)布的最新項(xiàng)目停頓，公司曾經(jīng)與另一投資方國(guó)度集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“大基金”）雙方已就協(xié)作條款主要內(nèi)容達(dá)成共識(shí)，不過(guò)尚未簽署正式協(xié)議。
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依據(jù)此前公告，興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資總額約30億元，首期投資約16億元，其中固定資產(chǎn)投資13.5億元；二期投資約14億元，其中固定資產(chǎn)投資12億元（含廠房和土地回購(gòu)）。項(xiàng)目公司注冊(cè)資金10億元。
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廣州經(jīng)管會(huì)將引薦科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（下稱“科學(xué)城集團(tuán)”）與興森科技協(xié)作，共同投資興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，科學(xué)城集團(tuán)出資占股項(xiàng)目公司約30%股權(quán)。此外，興森科技還擔(dān)任諧和大基金出資參與項(xiàng)目建立，占股比例約30%。
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截止目前，由于大基金尚需實(shí)行審批程序，待大基金完成審批程序后，雙方簽署正式協(xié)議，隨后各出資方共同發(fā)起成立芯片封裝基板項(xiàng)目公司。現(xiàn)經(jīng)廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)批準(zhǔn)同意公司設(shè)立芯片封裝基板項(xiàng)目公司的時(shí)間延期至2019年12月31日。
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興森科技表示，此次投資IC封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，有利于公司充沛發(fā)揮整體資源和優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步聚焦于公司中心的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，積極培育高端產(chǎn)品市場(chǎng)，使公司差別化、高端化競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略取得重要停頓，進(jìn)一步提升公司競(jìng)爭(zhēng)力和盈利才能，構(gòu)成新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。
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