12 月 6 日消息在半導(dǎo)體行業(yè)掀起波瀾。世界集成電路協(xié)會(huì)（簡(jiǎn)稱 WICA）重磅發(fā)聲，其表示 2024 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到 6202 億美元，這一數(shù)據(jù)同比增長(zhǎng) 17%，與 2023 年的市場(chǎng)狀況形成鮮明對(duì)比。2023 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為 5301 億美元，彼時(shí)同比減少 8.5%。WICA 堅(jiān)定認(rèn)為全球市場(chǎng)已然觸底反彈，即將邁入 “硅周期” 上行階段，這無(wú)疑給整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)注入了一劑強(qiáng)心針，預(yù)示著新的發(fā)展機(jī)遇即將來(lái)臨。
深入探究產(chǎn)品結(jié)構(gòu)層面，2024 年預(yù)計(jì)有兩個(gè)集成電路細(xì)分領(lǐng)域呈現(xiàn)出兩位數(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。其中，邏輯芯片增長(zhǎng) 21%，存儲(chǔ)芯片更是增幅顯著，高達(dá) 61.3%。這兩大領(lǐng)域的快速發(fā)展得益于多種因素，如技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)以及市場(chǎng)需求的強(qiáng)勁拉動(dòng)。然而，并非所有細(xì)分領(lǐng)域都一片繁榮，分立器件、光電器件、傳感器和模擬芯片預(yù)計(jì)出現(xiàn) 2%-10% 負(fù)增長(zhǎng)，行業(yè)內(nèi)部的結(jié)構(gòu)性分化逐漸顯現(xiàn)。另外，值得關(guān)注的是，得益于AI大模型對(duì)底層大模型算力激增，2024 年全球GPU、FPGA、ASIC等邏輯芯片增速高于行業(yè)平均增速 4%，這充分彰顯了AI技術(shù)對(duì)特定芯片類型的強(qiáng)大帶動(dòng)作用，也促使相關(guān)芯片企業(yè)更加聚焦于AI領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展。
再?gòu)膽?yīng)用結(jié)構(gòu)方面來(lái)看，預(yù)計(jì)計(jì)算及通信是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要兩大增量市場(chǎng)，分別增長(zhǎng) 18.4% 和 17.9%，這兩大領(lǐng)域作為現(xiàn)代信息技術(shù)的核心支撐，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求持續(xù)攀升，成為推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要引擎。汽車市場(chǎng)位列第三，同比增長(zhǎng) 16.7%，隨著汽車智能化、電動(dòng)化進(jìn)程的加速，汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片的依賴程度日益加深，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開(kāi)辟了新的增長(zhǎng)路徑。然而，政府采購(gòu)是出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的領(lǐng)域，同比下降 20%，這反映出政府在半導(dǎo)體采購(gòu)策略上的調(diào)整或者預(yù)算的變化對(duì)市場(chǎng)產(chǎn)生的獨(dú)特影響。展望未來(lái)，人工智能和自動(dòng)駕駛將成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的重要增長(zhǎng)極，這兩大前沿領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)釋放對(duì)半導(dǎo)體芯片的巨大需求，同時(shí)大容量、高速率存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將加速發(fā)展，它們將共同塑造未來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的全新格局。
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半導(dǎo)體市場(chǎng)
