1月13日消息，在全球半導體制造領(lǐng)域的激烈競爭格局中，一則關(guān)于日本初創(chuàng)晶圓代工廠Rapidus Inc.的消息引發(fā)了廣泛關(guān)注。據(jù)報道，Rapidus Inc.計劃于6月向美國無晶圓廠芯片公司 博通供應(yīng)2nm原型IC，這一舉措無疑在行業(yè)內(nèi)投下了一顆“石子”，激起層層漣漪。
此次供貨行動并非偶然，是Rapidus為爭取其代工服務(wù)客戶而精心布局的重要舉措之一。值得一提的是，該代工服務(wù)是基于與IBM的技術(shù)合作展開的，借助IBM的技術(shù)優(yōu)勢，Rapidus試圖在競爭激烈的市場中闖出一片天地。Rapidus成立于2022年，它的誕生承載著日本的期望，是日本為重回尖端硅片制造競爭而做出的一項國家努力，肩負著振興日本半導體制造產(chǎn)業(yè)的重任。
在當下的尖端芯片制造市場，代工廠臺積電宛如一座難以逾越的大山，占據(jù)著主導地位。然而，市場的需求總是變幻莫測，充滿著無限可能。英偉達和蘋果等客戶對尖端制造的需求極為龐大，猶如一個永遠無法填滿的“黑洞”。這也意味著，如果其他代工廠的制造工藝技術(shù)足夠精湛，便可能擁有進入或重新進入該市場的寶貴機會，而Rapidus正是看中了這一契機，積極投身其中。
Rapidus的發(fā)展進程也在穩(wěn)步推進。目前，它正在北海道千歲市全力建造一座晶圓廠。2023年8月，該廠舉行了隆重的奠基儀式，標志著項目正式啟動。按照規(guī)劃，到2027年，這座晶圓廠將使用2nm工藝生產(chǎn)芯片，屆時將為日本的半導體制造產(chǎn)業(yè)注入新的活力。
不過，在發(fā)展過程中，Rapidus也面臨著一些挑戰(zhàn)。直到2024年12月，該公司才接收了極紫外(EUV)光刻機。這一關(guān)鍵設(shè)備對于芯片制造至關(guān)重要，而EUV光刻機不太可能在6月份全面投入使用，因此目前尚不清楚Rapidus的原型機能夠達到何種復雜程度，這給其6月向博通供應(yīng)2nm原型IC的計劃帶來了一定的不確定性。
Rapidus也在積極應(yīng)對挑戰(zhàn)，不斷推進技術(shù)研發(fā)。當時，Rapidus表示，計劃于2025年4月安裝第二代環(huán)繞柵極(GAA)工藝試驗線的其余設(shè)備。通過持續(xù)的技術(shù)升級，為其未來的芯片生產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。
在2nm節(jié)點的生產(chǎn)工藝上，也有著獨特的特點。生產(chǎn)很可能基于所謂的小芯片先進制造中的多個芯片，這一特點使得Rapidus有機會以多種方式與博通展開合作，為雙方的合作提供了豐富的可能性。
盡管存在諸多不確定性，但據(jù)報道，博通對此次合作表現(xiàn)出了濃厚的興趣。博通打算評估2nm生產(chǎn)工藝，并可能將生產(chǎn)責任授予Rapidus。作為僅次于英偉達市值的第二大半導體公司，博通并不與英偉達直接競爭，但其專注于為數(shù)據(jù)中心提供網(wǎng)絡(luò)芯片，并在人工智能繁榮的浪潮中受益頗豐。
億配芯城 ICGOODFIND總結(jié)：
當下，Rapidus與博通合作引人關(guān)注。億配芯城與ICGOODFIND看到，其2nm芯片供應(yīng)計劃充滿機遇與挑戰(zhàn)，為行業(yè)發(fā)展帶來變數(shù)，企業(yè)應(yīng)關(guān)注動態(tài)。
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