1月13日消息，在半導(dǎo)體芯片行業(yè)的風(fēng)云變幻中，一則關(guān)于芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm的重磅消息迅速傳開。據(jù)報道，Arm正在精心制定一項長期策略，擬將價格提高至最多300%，同時，內(nèi)部也在熱烈討論設(shè)計自己的芯片，這一舉措旨在與其大客戶展開競爭，猶如一顆投入平靜湖面的巨石，在行業(yè)內(nèi)激起千層浪。
一直以來，Arm在行業(yè)中都保持著低調(diào)姿態(tài)。幾十年來，其憑借獨特的商業(yè)模式，每年的芯片營收都能達(dá)到數(shù)十億美元。Arm授權(quán)蘋果、高通、微軟和其他眾多芯片公司使用其知識產(chǎn)權(quán)，通過對使用其技術(shù)生產(chǎn)的每個芯片收取少量專利費(fèi)用，構(gòu)建起了穩(wěn)定的收入來源。
盡管在智能手機(jī)和節(jié)能數(shù)據(jù)中心芯片的崛起進(jìn)程中，Arm發(fā)揮了核心作用，為行業(yè)發(fā)展立下汗馬功勞。但與它的客戶相比，Arm的規(guī)模卻相對較小。以2024會計年度為例，其收入僅為32.3億美元，而在同一時期，蘋果硬件產(chǎn)品(全部采用Arm芯片)的營收是其90倍以上，這一數(shù)據(jù)對比鮮明地展現(xiàn)出兩者之間的差距。
然而，根據(jù)上個月一項庭審中披露的計劃，持有Arm90%股份的軟銀集團(tuán)執(zhí)行長孫正義和Arm執(zhí)行長哈斯(Rene Haas)決心打破這一現(xiàn)狀。在該案中，Arm曾試圖對高通提高專利使用費(fèi)，可惜未能成功。但法庭證詞和保密文件卻詳細(xì)描述了Arm野心勃勃的計劃細(xì)節(jié)，這些內(nèi)容此前從未被公開報道過，引發(fā)了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。
根據(jù)保密的高級主管證詞，Arm的這一計劃至少可以追溯到2019年。在早期階段，該計劃被稱為「畢卡索」(Picasso)計劃，目標(biāo)十分明確，就是要在大約10年內(nèi)將智能手機(jī)的年收入增加約10億美元，為公司的發(fā)展注入新的活力。
Arm打算通過提高客戶使用其最新運(yùn)算架構(gòu)「Armv9」現(xiàn)成部件支付的每片芯片專利費(fèi)率來實現(xiàn)這一宏偉目標(biāo)。在審判期間，一份文件顯示Arm高層在2019年8月就曾討論過300%的漲價幅度，可見其漲價決心之大。2019年12月，Arm時任執(zhí)行長席格斯(Simon Segars)還特意告訴董事會主席孫正義，Arm已經(jīng)與高通達(dá)成一項協(xié)議，根據(jù)「畢卡索」計劃使用現(xiàn)成的技術(shù)，試圖通過合作來推動計劃的實施。
但現(xiàn)實情況卻并非如Arm所愿。高通和蘋果等其他大客戶已經(jīng)具備了足夠成熟的技術(shù)實力，可以使用Arm的架構(gòu)從頭設(shè)計自己的芯片，而不再依賴Arm價格更高的現(xiàn)成產(chǎn)品。這也就意味著，這些大客戶不一定會全部受到漲價策略的影響，給Arm的計劃實施帶來了挑戰(zhàn)。
哈斯在高通于2021年收購Nuvia當(dāng)天舉行的Microsoft Teams聊天中表示：「我們與高通和Fender(Arm對蘋果的代稱)簽訂了粗略的傳統(tǒng)協(xié)議」。Nuvia的收購有助于高通減少對Arm現(xiàn)成技術(shù)的使用。對于上述消息，蘋果同樣選擇拒絕置評。
Arm高層討論的計劃還包括一項可能會讓客戶感到不安的舉措——逐步推出自己的完整芯片設(shè)計。雖然Arm目前主要出售芯片設(shè)計藍(lán)圖，但大多數(shù)客戶在拿到藍(lán)圖后，仍需花費(fèi)幾個月的時間來完成芯片設(shè)計。而如今Arm打算涉足完整芯片設(shè)計領(lǐng)域，無疑會對客戶的業(yè)務(wù)產(chǎn)生重大影響。
參與庭審的Tantra Analyst創(chuàng)辦人Prakash Sangam直言：「Arm甚至在考慮(制造自己的芯片)，這對我來說都是新聞，應(yīng)該會讓他們的客戶感到背脊發(fā)冷?！惯@一觀點真實地反映出客戶對Arm這一計劃的擔(dān)憂。
在審判中，高通律師展示了哈斯在2022年2月向Arm董事會提交的簡報，當(dāng)時他申請擔(dān)任首席執(zhí)行長并建議Arm改變商業(yè)模式。哈斯表示，Arm不應(yīng)只局限于出售芯片設(shè)計圖，而應(yīng)進(jìn)一步出售芯片或小芯片(chiplets)。小芯片是一種較小的構(gòu)件，用于制造超微(AMD)等公司生產(chǎn)的一些處理器，這一轉(zhuǎn)變將極大地拓展Arm的業(yè)務(wù)范圍。
證詞和文件顯示，幾個月前，哈斯在與另一位Arm高層的談話中明確表示，如果Arm將芯片投入市場，完全可以與自己的客戶競爭。哈斯在2021年12月的Teams信息中更是直言：「剩下的都完蛋了?！顾傅恼?/strong>高通等芯片公司在與完整Arm芯片設(shè)計競爭時將面臨的問題，充分展現(xiàn)出Arm進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域的決心。
不過在庭審期間，哈斯也試圖淡化這些言論。他表示這些言論反映了許多高級主管與同事和董事會成員之間的長期策略口水戰(zhàn)，并非最終決策。但他同時也強(qiáng)調(diào)，雖然Arm從未涉足芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，但他一直在認(rèn)真考慮各種可能的策略，并向8人陪審團(tuán)表示：我想的都是未來，暗示著Arm在未來可能會有大動作。
億配芯城 ICGOODFIND總結(jié)：
當(dāng)下，Arm戰(zhàn)略調(diào)整引關(guān)注。億配芯城與ICGOODFIND看到，其漲價與自研芯片計劃沖擊行業(yè)，為市場帶來變數(shù)，企業(yè)應(yīng)關(guān)注動態(tài)，調(diào)整策略。
