IBM 正積極與日本芯片制造商Rapidus構建長期穩(wěn)固的合作關系，目標鎖定在開發(fā)1nm 以下的先進芯片。在已有的2nm 芯片合作基礎上，IBM 果斷行動，派遣工程師進駐 Rapidus 位于北海道的工廠，這一舉措清晰展現(xiàn)出雙方合作不斷升溫，致力于共同推動下一代半導體生產技術的決心。同時，這也彰顯出日本在芯片創(chuàng)新領域持續(xù)加大投資力度，試圖在全球芯片競爭中搶占高地。
IBM 半導體研發(fā)部門總經理 Mukesh Khare 直言，IBM 對與 Rapidus 建立長期合作興致勃勃，旨在全力推進下一代半導體技術的發(fā)展。當下，雙方在 2nm 芯片量產方面的合作正如火如荼，而 IBM 的目光更為長遠，期望能在更先進的工藝節(jié)點上，繼續(xù)與 Rapidus 攜手共進。
IBM 有著清晰的技術藍圖，計劃在未來幾年內成功開發(fā)1nm 以下的半導體技術。而 Rapidus 極有可能在未來承擔起這些先進芯片的量產重任。Mukesh Khare 透露，IBM 已向 Rapidus 北海道工廠派遣了約10 名工程師。并且著重強調，IBM 將傾盡全力，支持 Rapidus 在2027 年前順利實現(xiàn)2nm 芯片的量產目標。
早在 2024 年 6 月，IBM 與 Rapidus 就已攜手，共同擴大合作范疇，致力于開發(fā)量產技術，聚焦2nm 級半導體。這一合作受到日本新能源和產業(yè)技術綜合開發(fā)機構（NEDO）項目的大力支持，旨在推動下一代半導體的Chiplet（芯粒）?和封裝設計。到 2024 年 12 月，合作取得重大突破，雙方創(chuàng)新性地提出 “選擇性層縮減” 的新型芯片構建方法。借助這一工藝，成功實現(xiàn)了具有多閾值電壓（multi-Vt）的納米片環(huán)繞柵極晶體管的穩(wěn)定生產。這一技術創(chuàng)新為更節(jié)能、更復雜的計算提供了可能，對于推動 2nm 晶體管邁向量產階段意義非凡。
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