4月23日消息，在半導(dǎo)體行業(yè)向地域多元化與制造彈性轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵節(jié)點，IBM CEO Arvind Krishna 直言，日本晶圓代工創(chuàng)企 Rapidus 正成長為核心力量，其重要性不僅局限于日本本土或 IBM 自身，更關(guān)乎全球半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的未來走向 。
Arvind Krishna 特別強調(diào)，在地緣政治局勢日趨緊張的當下，過度依賴單一國家 / 地區(qū)或供應(yīng)商潛藏巨大風(fēng)險 。在當前高度集中于少數(shù)制造商的市場格局中，Rapidus 無疑為行業(yè)帶來了全新替代選擇，有望打破現(xiàn)有競爭壁壘 。
巨資助力，試點工廠加速推進
Rapidus 的發(fā)展步伐備受矚目 。其位于北海道千歲的試點工廠已于 2025 年 4 月 1 日正式投入運營，目前正緊鑼密鼓地進行設(shè)備安裝與系統(tǒng)測試 。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省更是全力支持，承諾為 Rapidus 提供高達 8025 億日元（約合 57.1 億美元）的新補貼 。加上此前撥款，政府支持資金總額已達 1.7225 萬億日元，為試點生產(chǎn)線部署和先進封裝研發(fā)注入強勁動力 。
IBM 深度合作，劍指 2nm 芯片量產(chǎn)
IBM 與 Rapidus 的攜手堪稱長期戰(zhàn)略布局，雙方錨定 2nm 芯片生產(chǎn)目標 。自 2023 年起，IBM 便不遺余力地協(xié)助 Rapidus 搭建生態(tài)體系，力求在 2027 年實現(xiàn)商業(yè)規(guī)模生產(chǎn) 。IBM 高級副總裁兼研究總監(jiān) Dario Gil 信心滿滿地表示，Rapidus 有望在 2027 年達到全球基準，包括關(guān)鍵的晶體管密度指標 ，而 IBM 也將全力助推其建立技術(shù)與商業(yè)競爭力 。
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在人才培養(yǎng)方面，IBM 同樣深度參與，與 Rapidus 共同打造一支技術(shù)過硬的先進芯片制造團隊 。IBM 半導(dǎo)體部門總經(jīng)理 Mukesh Khare 指出，即便臺積電可能于 2025 年率先實現(xiàn) 2nm 量產(chǎn)，不同工藝技術(shù)間仍存在巨大差異 。IBM 與 Rapidus 的合作，正是為了塑造顯著的差異化競爭優(yōu)勢 。此外，培育日本國內(nèi) AI 芯片需求被視為 Rapidus 長期發(fā)展的關(guān)鍵，IBM 已與 Rapidus 就需求側(cè)潛在合作展開洽談 。
AI 賦能，IBM 自身發(fā)展同步加速
值得關(guān)注的是，IBM 自身也在積極擁抱變革 。Arvind Krishna 透露，公司已在采購和支付等后臺運營中部署 AI 和代理工具，成功釋放超 30 億美元的生產(chǎn)力提升空間 。同時，IBM 還在研發(fā)和銷售領(lǐng)域加大招聘力度，全力支持 AI 項目推進 。
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Arvind Krishna 強調(diào)，鑒于芯片制造仍集中于臺積電、三星和英特爾等巨頭，公共政策需在 Rapidus 等新晉企業(yè)的早期發(fā)展中發(fā)揮核心作用 。對 IBM 而言，一個富有彈性的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)依賴技術(shù)轉(zhuǎn)移、勞動力發(fā)展和供應(yīng)商多元化這三大支柱 。未來，Rapidus 能否在 IBM 助力下突破重圍，重塑全球半導(dǎo)體格局，值得持續(xù)關(guān)注 。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革浪潮洶涌，Rapidus 與 IBM 的合作充滿想象。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在創(chuàng)新發(fā)展中勇立潮頭。
