4月17日消息，半導(dǎo)體行業(yè)迎來一則重磅消息，芯片巨頭 AMD 宣布代號為 “Venice”（威尼斯）的第六代 AMD EPYC 處理器已順利完成流片。這一突破性進(jìn)展迅速吸引了全球行業(yè)目光，預(yù)計該處理器將于 2026 年正式推出，有望為市場帶來新的變革。
值得一提的是，“Venice” 堪稱業(yè)界首個采用臺積電 N2 制程技術(shù)流片的 HPC CPU 設(shè)計。這一舉措不僅凸顯了 AMD 積極進(jìn)取、不斷創(chuàng)新的產(chǎn)品路線圖，也從側(cè)面反映出臺積電生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)已準(zhǔn)備就緒，具備強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)能支撐。
攜手共進(jìn)，合作創(chuàng)新的典范
AMD 董事長兼 CEO 蘇姿豐表示：“臺積電多年來一直是 AMD 重要的合作伙伴 。我們與臺積電研發(fā)和制造團(tuán)隊(duì)深入合作，這才讓 AMD 能夠不斷推出領(lǐng)先產(chǎn)品，挑戰(zhàn) HPC 的極限 。能成為臺積電 2nm 制程以及硅谷州晶圓 21 廠的首家 HPC 客戶，充分展現(xiàn)雙方緊密合作，共同推動創(chuàng)新并提供先進(jìn)技術(shù)，為未來發(fā)展提供動力 ?！?/span>
臺積電董事長兼總裁魏哲家也指出：“臺積電與 AMD 的攜手合作推動了顯著的技術(shù)擴(kuò)展，為高效晶圓帶來了更佳的效果、功耗效率和良率 。”
臺積電 N2 工藝：半導(dǎo)體領(lǐng)域的革新
臺積電的 N2 工藝在半導(dǎo)體領(lǐng)域堪稱革命性突破，它是臺積電首個基于環(huán)柵（GAA）納米片晶體管的制程技術(shù)。該公司預(yù)測，與上一代 N3（3nm 級）相比，N2 制程技術(shù)優(yōu)勢明顯：可使功耗降低 24% 至 35%；若在恒壓條件下，性能將提高 15%，同時晶體管密度也會提升 1.15 倍。如此顯著的性能提升，主要得益于新型晶體管和 N2 NanoFlex 設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化框架，為芯片性能的飛躍奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。
五代 EPYC 美國產(chǎn)，AMD 布局再升級
另外，AMD 還帶來一則好消息，已成功驗(yàn)證了由臺積電在其位于亞利桑那州鳳凰城附近的 Fab 21 工廠生產(chǎn)的第五代 EPYC 處理器的硅片。這一成果意義重大，意味著該公司部分當(dāng)前一代 EPYC CPU 如今能夠在美國本土生產(chǎn)。蘇姿豐透露，公司后續(xù)將在美國生產(chǎn)更多的人工智能服務(wù)器 。
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