一、低調(diào)收購，暗藏野心
5 月 28 日，半導體行業(yè)投下一枚 “重磅炸彈”：AMD 官宣收購硅光子初創(chuàng)公司 Enosemi 。這家 2023 年才成立、僅有 16 名員工的 “小而精” 企業(yè)，瞬間成為行業(yè)焦點，它即將融入 AMD，助力其在下一代 AI 芯片互連技術(shù)布局上 “開疆拓土”。
二、Enosemi：光子芯片的 “潛力股”
Enosemi 專注于光子集成電路（PIC）研發(fā) ，簡單來說，就是把原本分散的多個光學器件功能，高度集成到一顆微小芯片內(nèi)。如此一來，“光” 得以在芯片內(nèi)部像電一樣高效傳輸數(shù)據(jù)，為數(shù)據(jù)傳輸帶來全新變革。
三、光傳輸：打破傳統(tǒng)瓶頸的利刃
在數(shù)據(jù)中心、高性能計算和人工智能領域，傳統(tǒng)電信號傳輸已逐漸 “力不從心” 。光傳輸憑借更快速度、更低功耗的顯著優(yōu)勢，成為這些對帶寬和效率要求近乎苛刻場景的 “救星”，正逐步嶄露頭角，被廣泛應用。
四、瞄準 AI “互連瓶頸”，光互連成破局關(guān)鍵
當下，AI 模型規(guī)模呈爆炸式增長，芯片間數(shù)據(jù)交互量劇增，傳統(tǒng)電連接方式在帶寬和能耗方面的短板日益凸顯 ?！肮卜庋b光器件”（CPO）被視作突破 “互連瓶頸” 的關(guān)鍵技術(shù)。其將光模塊直接封裝在芯片旁，縮短傳輸路徑，降低功耗、提升帶寬密度，從理論走向?qū)嶋H應用的進程正在加速。
五、AMD 的關(guān)鍵落子，打通 AI 算力鏈路
AMD 收購 Enosemi，絕非簡單擴充研發(fā)團隊，而是直擊 AI 算力 “最后一公里” 的痛點 。這一舉措，是 AMD 打通 AI 計算與通信關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重要戰(zhàn)略布局，為后續(xù)發(fā)展埋下關(guān)鍵伏筆。
六、持續(xù)發(fā)力，構(gòu)建 AI 全鏈條布局
回顧過往，AMD 在 AI 領域動作不斷：收購 Xilinx，增強 FPGA 和 AI 引擎實力；納入 Pensando，補齊網(wǎng)絡與數(shù)據(jù)處理短板；整合 Silo AI 和 Mipsology，完善 AI 軟件生態(tài)；收編 ZT Systems，進軍機架級系統(tǒng)集成 。如今牽手 Enosemi，拓展至光互連領域，AMD 正逐步構(gòu)建起涵蓋 “算力 + 通信” 的全鏈條解決方案。
未來，在數(shù)據(jù)中心和 AI 集群建設中，AMD 不僅能提供豐富的 CPU、GPU、SoC 和 FPGA 產(chǎn)品，更能依托共封裝光器件等技術(shù)，提供強大的系統(tǒng)級能力 。這場看似低調(diào)的收購，實則是 AMD 為下一輪 AI 激烈競爭精心籌備的 “秘密武器”。芯片行業(yè)的技術(shù)變革日新月異，億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注 AMD 等企業(yè)動態(tài)，為行業(yè)發(fā)展助力 。
