5 月 22 日消息，日媒調(diào)查顯示，日本企業(yè)在 2023 財(cái)年至 2024 財(cái)年新建或收購的 7 家半導(dǎo)體工廠中，僅有 3 家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，AI 以外應(yīng)用的芯片需求復(fù)蘇緩慢成為主要瓶頸。這一現(xiàn)狀折射出日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在技術(shù)迭代與市場(chǎng)需求雙重?cái)D壓下的深層困境。
一、萬億投資遇冷：政府規(guī)劃與市場(chǎng)現(xiàn)實(shí)的鴻溝
日本政府曾提出，2022-2029 年向芯片產(chǎn)業(yè)投資約9 萬億日元（620 億美元），并計(jì)劃到 2030 財(cái)年為半導(dǎo)體和 AI 提供超 10 萬億日元支持。然而，機(jī)構(gòu)調(diào)查顯示，這些舉措尚未轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)能 ——7 家新廠中，瑞薩電子甲府工廠、三墾電氣功率半導(dǎo)體工廠等均出現(xiàn)量產(chǎn)延遲，暴露出政策驅(qū)動(dòng)與市場(chǎng)需求的脫節(jié)。
以瑞薩電子為例，其甲府工廠時(shí)隔九年重啟后，原計(jì)劃 2025 年初量產(chǎn)，但受電動(dòng)汽車功率半導(dǎo)體需求低迷影響，不得不推遲調(diào)整。三墾電氣更將新廠全面生產(chǎn)計(jì)劃延后兩年至 2026 年，直言 “市場(chǎng)復(fù)蘇速度不及預(yù)期”。
二、企業(yè)收縮戰(zhàn)略：從擴(kuò)產(chǎn)熱潮到謹(jǐn)慎觀望
內(nèi)存芯片廠商鎧俠（Kioxia）原定于 2024 年 7 月竣工的新工廠，因全球內(nèi)存市場(chǎng)持續(xù)低迷，推遲至 2025 年 9 月啟動(dòng)生產(chǎn)。索尼集團(tuán)諫早市晶圓廠雖已投產(chǎn)，但其智能手機(jī)圖像傳感器產(chǎn)能因蘋果訂單下滑、中國廠商轉(zhuǎn)向本土供應(yīng)鏈，陷入 **“建而未滿”** 的尷尬境地，閑置空間何時(shí)利用仍待市場(chǎng)回暖。
這種謹(jǐn)慎態(tài)度蔓延至外資企業(yè)：臺(tái)積電日本熊本工廠 2024 年 12 月量產(chǎn)，但產(chǎn)能利用率遭質(zhì)疑；原計(jì)劃 2024 財(cái)年動(dòng)工的第二座晶圓廠，因日本市場(chǎng)需求疲軟，推遲至 2025 財(cái)年。
三、技術(shù)代差與市場(chǎng)份額的雙重滑落
日本半導(dǎo)體的困境不僅源于需求端，更暴露技術(shù)競(jìng)爭力的衰退。1988 年曾占全球市場(chǎng)半壁江山的日本，如今僅能生產(chǎn)40nm 及以上成熟制程芯片，而臺(tái)積電日本工廠已能生產(chǎn) 2nm 先進(jìn)制程，本土企業(yè)與國際巨頭的差距越拉越大。Omdia 數(shù)據(jù)顯示，2024 年日本半導(dǎo)體銷售額全球占比跌至 7.1%，為 1980 年代以來最低水平。
在 AI 芯片等前沿領(lǐng)域，日本企業(yè)更顯乏力。當(dāng)英偉達(dá)、AMD 主導(dǎo) AI 加速芯片市場(chǎng)時(shí)，日本廠商仍依賴傳統(tǒng)功率半導(dǎo)體、圖像傳感器等成熟產(chǎn)品，而這些領(lǐng)域正面臨中國、韓國廠商的激烈競(jìng)爭。
四、外部風(fēng)險(xiǎn)疊加：關(guān)稅陰影與供應(yīng)鏈重構(gòu)
美國政府?dāng)M對(duì)芯片征收關(guān)稅的傳聞，為日本半導(dǎo)體再添變數(shù)。若關(guān)稅落地，依賴出口的日本功率半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片企業(yè)將面臨雙重打擊。與此同時(shí)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程加速，華為昇騰、寒武紀(jì)等本土企業(yè)崛起，進(jìn)一步擠壓日本產(chǎn)品在消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的市場(chǎng)空間。
億配芯城 ICgoodFind：供應(yīng)鏈視角下的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
作為電子元器件專業(yè)平臺(tái)，億配芯城與ICGOODFIND關(guān)注到，日本半導(dǎo)體工廠的量產(chǎn)困境直接影響功率半導(dǎo)體器件、存儲(chǔ)芯片及成熟制程晶圓的全球供應(yīng)鏈。未來，平臺(tái)將持續(xù)追蹤日本企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)型動(dòng)態(tài)，提供多元化元器件采購方案，助力客戶應(yīng)對(duì)區(qū)域供應(yīng)鏈波動(dòng)。
日本半導(dǎo)體的量產(chǎn)之困，本質(zhì)是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)模式與全球數(shù)字化浪潮的沖突。當(dāng) AI 與先進(jìn)制程成為競(jìng)爭核心，日本能否在成熟制程市場(chǎng)中找到差異化路徑，或是其破局的關(guān)鍵所在。而對(duì)于全球供應(yīng)鏈而言，這既是挑戰(zhàn)，也為技術(shù)合作與資源重組創(chuàng)造了新空間。
