4月30日消息，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）于當(dāng)?shù)貢r間 4 月 28 日發(fā)布最新報告，數(shù)據(jù)顯示，2024 年全球半導(dǎo)體材料市場營收增長 3.8%，達(dá)到 675 億美元（現(xiàn)匯率約合 4924.02 億元人民幣） 。盡管實現(xiàn)增長，但這一數(shù)字仍低于 2022 年的高點 。?
市場復(fù)蘇，材料需求上揚(yáng)?
SEMI 表示，整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，以及高性能計算（HPC）和高帶寬存儲器（HBM）制造對先進(jìn)材料需求的不斷增加，有力支撐了 2024 年材料收入的增長 。在半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)波動后，市場逐漸回暖，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大，從而帶動了對相關(guān)材料的旺盛需求 。?
晶圓與封裝材料，增長各有亮點?
晶圓制造材料?
2024 年，晶圓制造材料收入增長 3.3%，達(dá)到 429 億美元 。隨著先進(jìn) DRAM、3D NAND 閃存和前沿邏輯 IC 制造工藝步驟在復(fù)雜度和數(shù)量兩方面的提升，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、光刻膠和光刻膠輔助材料等細(xì)分市場實現(xiàn)了強(qiáng)勁的兩位數(shù)增長 。這些先進(jìn)工藝對晶圓制造材料的性能和質(zhì)量提出了更高要求，推動了相關(guān)材料市場的發(fā)展 。?
封裝材料?
封裝材料收入在 2024 年增長 4.7%，達(dá)到 246 億美元 。隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷演進(jìn)，如先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，對封裝材料的需求也在持續(xù)增長 。新型封裝材料在提升芯片性能、降低功耗等方面發(fā)揮著重要作用，促使封裝材料市場收入實現(xiàn)穩(wěn)步增長 。?
細(xì)分市場：硅材料需求疲軟，其余普漲?
除硅和絕緣體上硅（SOI）外，所有半導(dǎo)體材料細(xì)分市場均實現(xiàn)了同比增長 。由于行業(yè)持續(xù)消化過剩庫存，2024 年對硅的需求，尤其是在后緣細(xì)分市場，依然疲軟 。這導(dǎo)致 2024 年硅收入下降 7.1% 。而其他材料，如光刻膠、特種氣體等，因市場需求的增加以及技術(shù)升級的推動，均呈現(xiàn)出良好的增長態(tài)勢 。?
區(qū)域表現(xiàn)：中國臺灣居首，多地實現(xiàn)增長?
從區(qū)域角度來看，2024 年中國臺灣地區(qū)以 201 億美元的營收連續(xù) 15 年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū) 。作為全球半導(dǎo)體制造的重要基地，中國臺灣地區(qū)擁有眾多晶圓代工廠和半導(dǎo)體制造企業(yè)，對各類半導(dǎo)體材料的需求量巨大 。?
中國大陸以 135 億美元的營收繼續(xù)實現(xiàn)同比增長，在 2024 年位居第二 。隨著中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，本土企業(yè)在芯片制造、封裝測試等領(lǐng)域不斷取得突破，對半導(dǎo)體材料的需求持續(xù)攀升 。?
韓國則以 105 億美元的營收位居第三 。韓國在存儲芯片等領(lǐng)域具有強(qiáng)大的競爭力，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展帶動了對半導(dǎo)體材料的穩(wěn)定需求 。除日本外，所有地區(qū)在 2024 年均實現(xiàn)了增長 。全球半導(dǎo)體材料市場呈現(xiàn)出多點開花的發(fā)展格局 。?
半導(dǎo)體材料市場的動態(tài)變化，反映行業(yè)發(fā)展趨勢。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注，為客戶提供優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)各方把握市場機(jī)遇 。?
