3月27日消息，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）在其最新的季度全球晶圓廠預(yù)測報告中指出 ，預(yù)計 2025 年全球晶圓廠前端設(shè)施設(shè)備支出將同比增長 2% ，達(dá)到 1100 億美元 。值得注意的是，這將是自 2020 年以來連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)增長 ，凸顯出行業(yè)持續(xù)擴(kuò)張的態(tài)勢。
2026 年增長勢頭更強(qiáng)勁
SEMI 還預(yù)計 ，晶圓廠設(shè)備支出在 2026 年將迎來更顯著的增長 ，增幅高達(dá) 18% ，屆時支出將達(dá)到 1300 億美元 。投資增長背后的驅(qū)動力多元，不僅有高性能計算（HPC）和內(nèi)存領(lǐng)域支持?jǐn)?shù)據(jù)中心擴(kuò)展的需求 ，人工智能（AI）的深度融合也發(fā)揮了重要作用 。AI 的發(fā)展促使邊緣設(shè)備對硅含量的需求大增，進(jìn)而推動了晶圓廠的投資熱情。
行業(yè)擴(kuò)張引發(fā)人才需求
SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示 ：“全球半導(dǎo)體行業(yè)對晶圓廠設(shè)備的投資已連續(xù)六年呈上升趨勢 。隨著生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大以滿足蓬勃發(fā)展的 AI 相關(guān)芯片需求 ，2026 年的支出有望強(qiáng)勁增長 18% 。這一預(yù)測的資本支出增長意味著，在 2025 年和 2026 年迫切需要加強(qiáng)勞動力發(fā)展計劃 ，以為預(yù)計將投產(chǎn)的約 50 家新晶圓廠提供所需的熟練工人 ?！?這一觀點(diǎn)揭示了行業(yè)擴(kuò)張背后的人才挑戰(zhàn)。
邏輯與微電子領(lǐng)域引領(lǐng)投資增長
按投資領(lǐng)域分析 ，邏輯與微電子領(lǐng)域預(yù)計將成為晶圓廠投資增長的主要驅(qū)動力 。這一增長主要源于對尖端技術(shù)的投資 ，如 2nm 工藝和背面供電技術(shù) ，這些技術(shù)預(yù)計將于 2026 年投入生產(chǎn) 。該領(lǐng)域的投資預(yù)計將在 2025 年增長 11% ，達(dá)到 520 億美元 ，隨后在 2026 年進(jìn)一步增長 14% ，達(dá)到 590 億美元 。而存儲領(lǐng)域在未來兩年的整體支出也將穩(wěn)步上揚(yáng) ，2025 年將增長 2% ，達(dá)到 320 億美元 ，2026 年的增長預(yù)測更是高達(dá) 27% 。
地區(qū)投資格局呈現(xiàn)差異
從地區(qū)角度來看 ，SEMI 指出 ，盡管 2025 年中國半導(dǎo)體設(shè)備支出相較于 2024 年的 500 億美元峰值有所下降 ，但中國仍將在全球半導(dǎo)體設(shè)備支出中保持領(lǐng)先地位 。預(yù)計今年支出將達(dá)到 380 億美元 ，同比下降 24% 。到 2026 年，支出預(yù)計將進(jìn)一步同比下降 5% ，至 360 億美元 。與之形成對比的是，韓國芯片制造商正積極計劃在設(shè)備上投入更多資金 ，用于擴(kuò)大產(chǎn)能和技術(shù)升級 。預(yù)計到 2026 年，韓國將成為第二大支出地區(qū) 。預(yù)計韓國投資將在 2025 年增長 29% ，達(dá)到 215 億美元 ，到 2026 年將增長 26% ，達(dá)到 270 億美元 。
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億配芯城（ICgoodFind）認(rèn)為，全球晶圓廠投資受多因素推動增長，各地區(qū)與領(lǐng)域發(fā)展有別。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注動態(tài)，以專業(yè)優(yōu)勢為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在變革中前行。
