4月22日消息，在半導(dǎo)體芯片技術(shù)的激烈競爭賽道上，三星集團(tuán)旗下的三星電子一直是舉足輕重的關(guān)鍵角色 。其業(yè)務(wù)廣泛，不僅涉及存儲和邏輯芯片設(shè)計，還承擔(dān)著為眾多品牌生產(chǎn)芯片的重任 。而作為芯片制造的基礎(chǔ)，基板技術(shù)的革新迫在眉睫，三星集團(tuán)子公司三星電機果斷出擊，計劃升級技術(shù)，以精準(zhǔn)適配未來芯片需求 。
構(gòu)建玻璃基板生態(tài)，劍指技術(shù)革新
三星電機重磅宣布，正在全力構(gòu)建用于半導(dǎo)體芯片的玻璃基板生態(tài)系統(tǒng) 。這一戰(zhàn)略布局目標(biāo)明確，旨在快速攻克相關(guān)技術(shù)難題，并加速實現(xiàn)技術(shù)商業(yè)化 。當(dāng)下，塑料晶圓是半導(dǎo)體芯片基板的主流選擇，但行業(yè)普遍預(yù)計，玻璃基板將取而代之 。究其原因，玻璃基板憑借更低的翹曲度，能夠更輕松地實現(xiàn)精確的信號路徑，進(jìn)而大幅提升芯片性能 。此外，它還具備打印大量銅通道的優(yōu)勢，顯著提高功率效率 。有報道指出，與采用塑料基板的芯片相比，使用玻璃基板的芯片在性能提升的同時，功耗也將有效降低 。
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三星電機研究院副總裁 Joo Hyuk 透露：“我們計劃與多家供應(yīng)商和技術(shù)合作伙伴組建聯(lián)盟，打造半導(dǎo)體玻璃基板生態(tài)系統(tǒng) ?！?三星電機將整合設(shè)備、材料、零部件和工藝品牌，構(gòu)建完整生態(tài)系統(tǒng)，并積極推動各方深度合作 。目前，三星電機已與相關(guān)公司展開洽談，一個全新的玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)呼之欲出 。
加速推進(jìn)量產(chǎn)，AI 需求成核心驅(qū)動力
三星電機位于韓國世宗的工廠生產(chǎn)線，預(yù)計在今年第二季度啟動試點 ，并計劃于 2027 年后實現(xiàn)量產(chǎn) 。如此快節(jié)奏的推進(jìn)，背后的核心驅(qū)動力正是激增的人工智能芯片（AI）需求 。當(dāng)下，AI 技術(shù)飛速發(fā)展，對高性能芯片的需求呈井噴之勢，這也促使三星電機加快玻璃基板技術(shù)的落地進(jìn)程 。
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據(jù)了解，三星電機正與三星半導(dǎo)體（負(fù)責(zé)芯片設(shè)計和制造），以及英特爾、英偉達(dá)和高通等全球芯片巨頭展開洽談 。其目標(biāo)直指玻璃中介層和玻璃芯市場 。在 AI 芯片領(lǐng)域，玻璃芯承擔(dān)著連接 GPU 與高帶寬存儲器（HBM）的關(guān)鍵任務(wù) ，例如 AMD 和英偉達(dá)的芯片中，玻璃芯都發(fā)揮著不可或缺的作用 。三星電機此舉，無疑是希望在 AI 芯片的核心供應(yīng)鏈中占據(jù)一席之地 。
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半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)迭代迅猛，三星電機玻璃基板生態(tài)布局意義深遠(yuǎn)。億配芯城（ICgoodFind）將持續(xù)關(guān)注行業(yè)動態(tài)，憑借專業(yè)優(yōu)勢，為客戶提供優(yōu)質(zhì)芯片產(chǎn)品與服務(wù)，助力行業(yè)在創(chuàng)新浪潮中前行。
