2025 年 3 月 11 日，德州儀器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅 1.38 平方毫米，比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產品采用晶圓芯片級封裝（WCSP），專為醫(yī)療可穿戴、電動牙刷等緊湊型設備設計。
核心技術參數(shù)
- 處理器：24MHz Arm? Cortex?-M0 + 內核
- 存儲：1KB SRAM + 16KB 內存
- 模擬能力：12 位 ADC（3 通道）+ 片上振蕩器（精度 ±1.2%）
- 電源：1.62V-3.6V 寬壓支持
- 接口：UART/SPI/I2C 兼容，5V 容錯 I/O
- 溫度：-40°C 至 125°C 寬溫工作
應用場景優(yōu)化
通過集成高速模擬組件，工程師可在極小空間內實現(xiàn)：
- 醫(yī)療設備的高精度傳感器信號處理
- 可穿戴設備的低功耗運動監(jiān)測
- 消費電子的微型化控制（如手寫筆）
開發(fā)支持與成本
- 工具鏈：Zero Code Studio 支持快速配置
- 擴展性：引腳兼容 MSPM0 系列其他封裝
- 價格：1,000 片起單價 0.16 美元
總結
TI MSPM0C1104 重新定義微型 MCU 標準。億配芯城與ICGOODFIND已同步上線該產品，提供技術文檔、開發(fā)套件及批量采購支持，助力客戶實現(xiàn)產品微型化創(chuàng)新。
