TI 德州儀器發(fā)布全球最小 MCU 芯片：1.38mm2 超微型封裝
2025 年 3 月 11 日，德州儀器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅 1.38 平方毫米，比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP......
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2025 年 3 月 11 日，德州儀器（TI）宣布推出全球最小微控制器（MCU）MSPM0C1104，尺寸僅 1.38 平方毫米，比現(xiàn)有最小 MCU 縮小 38%。該產(chǎn)品采用晶圓芯片級(jí)封裝（WCSP......
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